高性能GPU领域迎来重要进展，沐曦集成电路（上海）股份有限公司（证券简称“沐曦股份”，证券代码“688802”）正式启动A股科创板上市程序。根据上海证券交易所公告，该公司将于2025年12月17日开放首批1813.8973万股流通交易，总股本达40010万股。此次发行定价为每股104.66元，募集资金总额约41.97亿元，创下年内科创板新股第二高发行价纪录。
回顾上市进程，沐曦股份的IPO申请于2025年6月30日获上交所受理，从受理到正式上市仅用时170天。招股书显示，本次募集资金将重点投向三大核心项目：新型高性能通用GPU研发及产业化、新一代人工智能推理GPU研发及产业化，以及面向前沿领域的高性能GPU技术研发。这些项目均围绕公司主营业务展开，旨在巩固其在全栈高性能GPU芯片及计算平台领域的领先地位。
成立于2020年的沐曦股份，已形成完整的产品矩阵。其产品线涵盖三大系列：面向智算推理的曦思N系列、通用计算的曦云C系列，以及正在研发中的图形渲染曦彩G系列。在近期举办的IPO网上投资者交流活动中，董事长兼总经理陈维良透露，公司主力产品曦云C600系列性能介于英伟达A100与H100之间，预计年底进入风险量产阶段，2026年上半年正式量产。更值得关注的是，基于国产供应链打造的下一代产品曦云C700系列，综合性能目标直指英伟达H100，计划于2026年下半年流片。
财务数据显示，沐曦股份近年营收呈现爆发式增长。2022年至2024年，公司营业收入从42.64万元跃升至7.43亿元，2025年上半年更以9.15亿元的收入超越2024年全年水平。尽管2025年1-6月仍录得1.86亿元净利润亏损，但较上年同期减亏幅度超过60%。公司预计2025年全年营收将达15.0亿至19.8亿元，较2024年增长101.86%至166.46%，归母净利润减亏幅度预计在45.84%至62.59%之间。
