近日，通信、感知与计算融合解决方案提供商“智与芯行”宣布完成近亿元天使+轮融资。本轮融资由博原资本领衔投资，东方嘉富、一苇资本参与跟投，原有股东蓝驰创投继续追加投资。此次融资将主要用于新一代AI通信芯片的研发及AI-RAN网络产品的商业化进程。
智与芯行成立于2024年初，注册资本1138.95万元，是一家专注于5G芯片设计的高新技术企业。公司业务涵盖5G设备研发、芯片设计、软件开发及软件外包服务等领域。法定代表人王军同时担任公司董事长，通过直接持股40.58%及间接持股方式，合计控制公司59.36%的股权。
公开资料显示，董事长王军拥有丰富的行业经验，曾任职于联发科上海研发中心，并担任5G SoC芯片项目负责人。其技术背景为智与芯行在5G通信领域的研发提供了坚实支撑。公司成立至今虽不足一年，但已展现出强劲的发展势头，此次融资将进一步加速其技术突破与市场拓展。
据投资方透露，选择智与芯行主要基于其在AI通信芯片领域的创新潜力及团队的技术实力。随着5G与人工智能技术的深度融合，AI-RAN网络产品有望成为下一代通信基础设施的核心组件。智与芯行计划通过本轮融资，加大研发投入并推动产品商业化落地，抢占市场先机。
