据外媒最新消息，在苹果Mac产品线全面转向自研芯片三年多后，英特尔与苹果或将重启芯片领域合作。此次合作模式将发生根本性转变——由英特尔为苹果代工部分M系列芯片，而非此前苹果直接采购英特尔处理器。
知名苹果分析师郭明錤在社交平台披露，苹果正评估采用英特尔18A制程工艺生产部分标准版M系列芯片，最快可能于2027年年中启动供应。若计划推进，代工产品或涉及M6/M7芯片，主要应用于MacBook Air、iPad Air及iPad Pro等设备。这一转变标志着双方合作关系的重大升级，从芯片供应商与采购方的传统模式，转向代工制造的新形态。
英特尔的芯片代工业务始于2021年3月。时任CEO帕特·基辛格在"工程未来"网络直播中宣布实施"IDM 2.0"战略，正式成立代工服务部门。这位技术出身的掌门人曾多次公开表达合作意愿，2021年10月峰会上即表示目标是"赢回苹果业务"，并承诺提供超越苹果自研产品的解决方案。若能达成合作，不仅将为英特尔代工业务带来重要订单，更可能凭借苹果的行业标杆效应吸引其他客户。
回顾苹果的芯片转型历程，2020年全球开发者大会上首次公布自研Arm架构Mac芯片计划，同年11月推出首款M1芯片。此后三年间陆续发布M1 Pro/Max/Ultra及M2全系产品，2023年6月M2 Ultra芯片的量产标志着转型全面完成。此次与英特尔的潜在合作，恰逢苹果自研芯片迭代至第六代的时间窗口，技术路线选择引发业界关注。
行业分析指出，英特尔18A制程采用GAA晶体管结构，理论性能较台积电3nm工艺更具优势。若苹果选择该制程，可能基于技术性能、产能保障或供应链多元化等考量。对于英特尔而言，获得苹果订单将成为其代工业务的重要里程碑，尤其在台积电、三星主导的先进制程竞争中，亟需通过标杆客户证明技术实力。
