在昨日举办的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式发布了三款全新芯片产品——玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100。此次发布的三款芯片分别面向不同应用场景，展现了小米在芯片领域的全面布局和技术实力。
作为AI旗舰SoC，玄戒O3在性能方面表现尤为突出，其安兔兔跑分首次突破500万分大关，标志着小米在移动端AI计算能力上达到新高度。据介绍，这款芯片将由即将发布的小米18系列顶级旗舰机型小米18 Fold首发搭载，该机预计于9月正式亮相。与此同时，小米平板9 Pro Max也将同步推出，同样搭载玄戒O3芯片，为用户带来更强劲的性能体验。
另一款备受关注的产品是玄戒O100，这是一款定位高带宽AI加速的芯片，其带宽达到1.22TB/s，能够满足手机、汽车、机器人等全生态品类对AI算力的需求。小米创始人雷军在社交平台发文透露，玄戒O100未来将广泛应用于小米的智能生态系统中，进一步推动AI技术在多场景的落地。
小米还推出了国内首款采用3nm工艺的智驾高算力AI芯片——玄戒D100。这款芯片专为智能驾驶设计，具备强大的计算能力，将为小米在汽车领域的布局提供重要支持。三款芯片的发布，标志着小米在芯片自主研发领域迈出了坚实一步，也为未来智能设备的发展奠定了技术基础。
