特斯拉与SpaceX联合宣布，将在美国得克萨斯州格赖姆斯县建设一座名为Terafab的巨型芯片制造中心，首期投资规模达168亿美元。这一项目由马斯克旗下两家企业共同推进，目标直指全球规模最大的芯片生产基地，通过整合设计、制造、封装与测试全流程，构建从芯片研发到终端应用的完整产业链。
根据规划，Terafab的终极产能目标为每年提供1太瓦算力，相当于1000吉瓦的算力输出。这些芯片将优先应用于特斯拉自动驾驶系统、SpaceX“擎天柱”人形机器人以及太空数据中心等核心业务领域。项目方未披露初期产能的具体数值，但强调其技术路线将服务于马斯克旗下企业的内部需求，以减少对外部供应商的依赖。
马斯克近期在公开场合多次提及芯片行业的供需矛盾。他指出，人工智能技术爆发式增长带来的算力需求，正面临内存芯片供应的严重制约。数据显示，当前内存芯片的年产量增速约为20%，而需求增速却高达200%甚至更高。这种供需失衡导致内存芯片价格存在上涨压力，而非市场此前预期的下跌趋势。
“内存芯片已成为AI发展的关键瓶颈之一。”马斯克强调，尽管20%的产能增速在成熟行业中已属罕见，但远无法匹配需求端的指数级增长。他以特斯拉自动驾驶系统为例，称每辆车的算力需求持续攀升，而现有供应链难以支撑如此大规模的技术迭代。Terafab项目的落地，正是为了通过垂直整合模式破解这一难题。
