在无锡举办的“未来半导体生态大会·半导体封装测试暨玻璃基板生态展”上，先进封装技术成为焦点话题。业内专家指出，随着人工智能算力需求爆发式增长，2.5D/3D封装技术正引领半导体产业进入全新发展阶段。市场调研机构Yole预测，全球先进封装市场规模将从2025年的540亿美元激增至2031年的1090亿美元，其中2.5D/3D封装将占据主要增量，这得益于AI产业对高性能计算芯片的强劲需求。
华为提出的“韬定律”与当前技术趋势形成高度契合。该定律主张通过“异构集成+系统优化”提升整体算力，在单位功耗和时间内实现更高计算效率，为破解算力能效失衡难题提供新思路。宏茂微首席科学家郭一凡解释，随着晶体管结构进入3D演进阶段，行业技术路径已从单一封装转向全方位系统集成，先进封装技术成为突破存储容量和数据传输带宽瓶颈的关键。
台积电的CoWoS封装和2.5D/3D封装技术被视为工程化典范。中国半导体行业协会副秘书长徐冬梅透露，经过二十余年发展，国内封测产业已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，长电科技、通富微电、华天科技等企业稳居全球前十，2.5D/3D、Chiplet等技术正从实验室走向大规模量产。郭一凡认为，未来先进封装将呈现三大方向：CoWoS技术通过3D堆叠和TSV硅通孔工艺构建3D SoC芯片；面板级封装利用方形基板设计提升晶圆利用率；玻璃基板封装凭借成本和功耗优势推动端侧AI应用升级。
玻璃基板封装技术引发市场高度关注。沃格光电创始人易伟华指出，玻璃线路板因其优异性能，成为支撑AI算力升级和高端芯片封装的核心材料，特别适用于CPU、光电共封装（CPO）、射频天线等领域。云天半导体董事长于大全透露，国内玻璃基板产业中游进展顺利，但高端装备供应不足仍是主要瓶颈，电镀机、PVD设备等关键装备的国产化突破迫在眉睫。他预计玻璃基板封装将于2028年实现大规模量产。
随着3D堆叠和Chiplet尺寸增大，散热技术成为提升AI芯片算力的关键。中微高科总经理助理李轶楠介绍，行业主流散热方案包括背侧TGV阵列导热、嵌入式微流道散热、金刚石/石墨烯导热层铺设等技术。硅芯科技创始人赵毅则强调，在韬定律框架下，封装技术正从芯片设计末端转向顶层规划，推动EDA工具向多芯粒、多介质、跨工艺协同方向演进。该公司在此次大会上发布了新一代2.5D/3D AI智能EDA Agent，瞄准HPC、光电共封装等新兴市场。
AI数据中心对电力的需求较传统数据中心提升1-2个数量级，对功率半导体提出更高要求。中车时代电气首席技术专家刘国友提出，功率半导体是连接物理能源与智能计算的核心节点。他预测，未来3-5年碳化硅模块量产、氮化镓集成技术、单芯片及3D异构集成模块将成为功率半导体领域的关键突破方向。
