当地时间周二，英特尔（Intel）正式宣布加入由马斯克旗下特斯拉、SpaceX与xAI共同发起的TERAFAB项目。这一全球规模最大的2纳米芯片工厂计划，自3月官宣以来便引发半导体行业震动，而英特尔的入局被视为项目落地的关键转折点。
根据合作声明，英特尔将与马斯克团队共同重构硅晶圆制造技术体系，目标实现每年1太瓦（1万亿瓦）的算力产出。这一规模接近2025年中国电网最高负荷的三分之二，甚至超过美国全年电力总产量。项目选址美国德克萨斯州奥斯汀，规划建设全球首个逻辑芯片、存储芯片与先进封装全链条一体化的2纳米工厂，年产能预计达1000亿至2000亿颗芯片。
英特尔首席执行官陈立武在声明中强调，马斯克具备颠覆行业的成熟经验，而TERAFAB项目将推动硅基芯片制造领域的范式变革。他透露，英特尔在超高性能芯片设计、制造与封装领域的核心能力，将加速项目达成算力目标，为人工智能与机器人技术突破提供支撑。
项目最引发争议的规划在于算力分配方案：仅20%产能用于地面应用，包括特斯拉FSD自动驾驶系统、Optimus人形机器人所需的边缘推理芯片；剩余80%将通过近地轨道卫星网络实现太空算力部署。马斯克在直播中展示的微型AI卫星设计方案显示，这些搭载TERAFAB芯片的卫星将组成全球覆盖的太空计算网络，直接在轨道完成数据处理，摆脱对地面电力与基础设施的依赖。
行业分析指出，地面电力供应难以满足项目需求是推动太空算力的核心动因。马斯克曾公开表示，即使将美国全年发电量供给工厂，仍无法满足其一半需求。这种极端算力需求促使项目方将目光投向太空，试图通过卫星网络构建分布式计算体系。
尽管合作双方通过社交媒体高调官宣，但截至目前仍未发布正式新闻稿或向美国证券交易委员会（SEC）提交备案文件，具体合作框架、权责划分等关键细节尚未披露。业内推测，项目可能采用"自有产能+第三方代工"的混合模式，英特尔或与马斯克团队联合投资建厂，并统一制程工艺标准，以应对特斯拉、SpaceX等企业爆发式的算力需求。英特尔成熟的定制芯片开发服务，也可能为马斯克旗下企业提供专属算力解决方案。
这场由科技巨头主导的芯片产业革命，正在突破传统制造边界。当行业仍在为地面先进制程产能与电力供应博弈时，马斯克与英特尔的联盟已将竞争维度拓展至太空领域，重新定义人类算力基础设施的想象边界。
