特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日宣布了一项雄心勃勃的计划——建造一座名为“Terafab”的超级芯片工厂，以应对未来人工智能芯片的巨大需求。这一消息在科技界和产业界引发了广泛讨论。马斯克在上周六的一场活动中直言：“要么我们建造Terafab，要么我们就没有芯片。”他指出，当前全球芯片生产能力远不足以满足特斯拉未来对先进芯片的需求。
根据马斯克在社交媒体上透露的信息，Terafab芯片工厂的年产能目标极为惊人：每年将生产1太瓦的计算能力，而目前美国全国的总产量仅为0.5太瓦。该工厂还计划每年制造1000亿至2000亿颗2纳米工艺的先进芯片，这一规模远超现有芯片制造企业的产能。
尽管马斯克的计划令人瞩目，但外界对其可行性持怀疑态度。彭博社指出，马斯克本人并无芯片制造领域的直接经验，且过去曾多次夸大项目推进速度。从实际操作层面看，建设一座超级芯片工厂不仅需要巨额资金投入，还需从全球多家供应商采购先进设备，整个过程从开工到全面运行可能需要数年时间。美国“商业内幕”网站更是直言，这一目标对马斯克而言“几乎不可能实现”，尽管他在特斯拉和SpaceX多次证明质疑者是错误的。
芯片短缺问题已成为全球人工智能企业的共同挑战。许多企业高管对存储芯片等关键部件的供应表示担忧，但鲜有企业愿意涉足芯片制造领域，因为这一过程涉及技术、资金和供应链等多重难题。例如，台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂项目就因多种原因多次延误，总成本高达1650亿美元。
马斯克透露，Terafab芯片工厂的规模将远超特斯拉现有的超级工厂，成为其“巨型芯片工厂”愿景的核心。他此前曾表示，特斯拉可能不得不自行建造这样一座工厂，因为即使芯片供应商按最佳情况推演，产量仍无法满足需求。在2025年特斯拉年度股东大会上，马斯克还提到，特斯拉可能会与英特尔等企业合作推进芯片制造计划，但目前尚未签署任何协议。
目前，特斯拉正在研发第五代AI芯片（AI5），以支持其自动驾驶技术的进一步发展。马斯克曾多次对供应商的产能表示担忧，并强调建造Terafab是“非做不可”的选择。他表示，这座工厂将像特斯拉的超级工厂一样，成为全球芯片制造领域的标杆，但规模和复杂性将远超以往。
