美东时间周六晚间，SpaceX与特斯拉联合宣布启动Terafab项目，并通过X平台进行全球直播。这一雄心勃勃的计划旨在构建全球最大规模的先进芯片生产基地，预计年产能达1000亿至2000亿颗2纳米制程芯片，同时实现1太瓦（万亿瓦）级别的计算能力输出。马斯克在直播中特别指出，由于美国当前年发电量仅0.5太瓦，未来大部分算力需求将通过太空部署满足。
根据规划，Terafab工厂将落户得克萨斯州奥斯汀市，由两家企业共同运营。项目聚焦三大核心领域：逻辑芯片设计、存储器制造及先进封装技术。马斯克透露，80%的芯片产品将用于太空任务，剩余20%供应地面应用。这一布局与其"多星球文明"战略高度契合，特别是为SpaceX的星链卫星网络、星舰深空运输系统，以及特斯拉的自动驾驶技术提供算力支撑。
发布会披露了多款定制化芯片的研发进展。专为自动驾驶设计的AI5芯片，其算力较前代AI4提升40-50倍，将率先应用于特斯拉全自动驾驶系统和擎天柱人形机器人。更先进的AI6芯片已完成初步设计，计划年底定型，主要面向第二代擎天柱机器人及大规模AI推理集群。针对太空极端环境开发的D3芯片，则重点优化了抗辐射性能和低功耗特性，可满足星链卫星和星际飞船的实时计算需求。
马斯克在技术展示环节首次披露了"太空数据中心"概念，通过卫星群构建分布式计算网络。今年1月，SpaceX已向美国联邦通信委员会提交申请，计划部署100万颗具备数据处理能力的卫星。这些微型数据中心将在近地轨道组成计算矩阵，为深空探测、地球观测等任务提供实时算力支持，同时降低地面数据传输的延迟问题。
尽管项目前景广阔，但半导体行业分析师指出，Terafab面临多重挑战。马斯克缺乏芯片制造经验，而先进制程工厂的投资通常超过百亿美元，设备调试周期长达2-3年。直播中未公布具体时间表，仅表示"将在条件成熟时启动建设"。资本市场对此反应积极，有消息称SpaceX计划通过IPO筹集太空计算网络建设资金，最新估值突破1.75万亿美元，可能成为今年全球最大规模科技企业上市案。
