广合科技（SZ001389）近日宣布，其H股发行价格最终确定为每股71.88港元（约合人民币63.03元），扣除经纪佣金、交易征费等费用后，公司预计于2026年3月20日在香港联合交易所主板正式上市交易。这一举措标志着这家2024年登陆深圳证券交易所主板的印制电路板（PCB）制造商，在国际化战略上迈出关键一步。受此消息影响，3月18日广合科技A股股价涨停，收于119.68元，今年以来累计涨幅超过46%，自2025年中期以来呈现震荡上行态势。
根据招股计划，广合科技H股发行规模为4600万股，其中香港公开发售460万股，占比10%；国际发售4140万股，占比90%。认购申请于3月12日启动，3月17日截止。此次发行预计净募资约31.75亿港元，资金用途已明确规划：约19.7%用于泰国基地二期建设，52.1%用于广州基地生产设施扩建及升级，10%投入研发能力提升，8.2%用于战略合作伙伴关系拓展及投资并购，剩余10%作为营运资金。公司生产基地分布于广东广州、东莞、湖北黄石及泰国巴真府，产品广泛应用于数据中心、云计算、人工智能、5G通信、汽车电子等领域。
从业务结构看，PCB制造是广合科技的核心业务，2024年上半年占主营收入的93.42%。公司作为国内算力服务器PCB领域的龙头企业，在全球市场中占据重要地位。据弗若斯特沙利文数据，以2022年至2024年算力服务器PCB累计收入计算，广合科技全球排名第三，国内排名第一，市场份额达4.9%。其服务器用PCB产品收入占比约七成，覆盖高性能计算服务器、AI运算服务器及存储服务器等领域。由于产品与存储芯片的关联性，公司被部分平台列入存储芯片概念股。
当前全球AI服务器市场正处于快速增长期。研究机构TrendForce预测，2026年AI服务器出货量将同比增长28.3%，带动整体服务器市场增长12.8%。这一趋势为PCB行业带来结构性机遇，尤其是AI服务器对PCB的技术要求显著高于传统产品。据报道，AI服务器PCB通常采用20至28层多层结构，远超传统服务器的12至16层，单机价值量可达传统产品的数倍，价格提升至8000美元至10000美元。广合科技凭借技术优势，在这一轮AI算力基建浪潮中占据有利位置。
国际化布局方面，广合科技境外收入占比已达70.7%。泰国基地一期项目于2025年6月投产，设计年产能约20万平方米，二期项目预计2026年动工、2027年完工。此次H股发行承销团队阵容强大，中信证券及汇丰担任联席保荐人，华泰国际及广发证券为联席牵头经办人。更引人注目的是，公司引入12名基石投资者，认购金额合计达1.9亿美元，显示市场对其发展前景的信心。
业绩方面，广合科技预计2025年归母净利润同比增长44.95%至50.87%，达到9.8亿元至10.2亿元。尽管前景乐观，投资者仍需关注潜在风险，包括行业周期性波动、全球PCB市场竞争加剧及汇率波动等。本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实，据此操作风险自担。
