美格智能近日正式登陆港交所，中金公司担任其独家保荐人。作为无线通信模组领域的领军企业，该公司以高算力智能模组为核心产品，业务覆盖泛物联网、智能网联车及无线宽带三大领域。上市首日，公司股价以29.04港元开盘，较发行价上涨0.62%，总市值达86.18亿港元。
根据弗若斯特沙利文报告，2024年美格智能在全球无线通信模组市场中位列第四，市场份额达6.4%。尽管行业集中度较高——前三名企业合计占据65.7%的市场份额（其中龙头企业独占42.7%），但公司仍凭借技术优势保持稳定增长。数据显示，其智能模组出货量连续三年位居全球前列，在车载通信模组领域更跻身全球前三。
财务数据显示，2022年至2025年前三季度，公司营业收入分别为23.06亿元、21.47亿元、29.41亿元和28.21亿元；同期净利润分别为1.27亿元、6260.9万元、1.34亿元和1.13亿元。公司表示，业绩波动主要受全球半导体供应链紧张及研发投入增加影响，但高附加值产品占比提升带动毛利率稳步增长。
股权结构方面，创始人王平通过直接持股及控股兆格投资，合计持有公司43.36%的投票权。IPO前，其个人持股比例为39.13%，兆格投资持股10.03%。作为集团核心决策者，王平自2009年起担任董事长，并兼任总经理等职务，全面负责战略规划与业务运营。
现年46岁的王平拥有超过23年电信行业经验。其职业生涯始于2002年，曾任深圳市美格工业设计有限公司总经理，主导早期通信模组研发。2014年后，他通过兆格投资等平台布局半导体产业链，并兼任多家子公司执行董事。教育背景方面，王平于2000年通过函授教育获得深圳大学现代商业经营与营销专科文凭，后续通过持续学习完善管理知识体系。
目前，美格智能已建立覆盖全球的销售网络，产品进入超过50个国家和地区的市场。公司计划将此次IPO募集资金用于5G模组研发、智能工厂建设及海外市场拓展，进一步巩固其在高算力通信模组领域的领先地位。
