随着6G标准化进程的全面启动，全球通信产业正迎来一场以AI为核心的系统性变革。在这场变革中，高通凭借其在多代通信技术中的深厚积累，率先在6G领域展开系统性布局，推动通信网络从“数据管道”向“智能底座”演进。这一转型不仅意味着通信系统能力的跃升，更将支撑个人智能体、具身智能及千行百业的数字化升级，成为AI时代的关键基础设施。
在基础技术层面，高通已针对AI智能体对网络容量、效率与确定性的严苛需求，开展6G超大规模MIMO的广域容量测试。这一创新为运营商降低部署成本、加速商用进程提供了可行方案。同时，高通与诺基亚贝尔实验室合作完成无线AI互操作性验证，实现了终端与云端基于共享数据或模型的协同训练与运行，为AI在通信系统中的深度融合奠定技术基础。
场景探索方面，高通提前在智能手机、AI PC、汽车、机器人等终端部署端侧AI能力，为2028年6G预商用终端的落地铺平道路。通过与生态伙伴合作，高通展示了数字孪生与生成式AI驱动的网络切片、AI优化无线通信效率、低空无人机无线感知等前沿应用，勾勒出6G赋能垂直行业的具体路径。这些实践已获得行业认可，高通近期在“2025 ICT优秀案例”评选中获评“6G前瞻创新示范”。
高通在6G领域的领先地位，源于其跨越2G至5G的持续技术积累。从2G时代CDMA技术奠定蜂窝通信基础，到3G推动移动互联网普及；从4G催生移动应用经济，到5G构建服务消费者、产业与关键基础设施的通信体系，高通始终深度参与无线通信演进。这种技术连续性使其在6G时代具备从底层架构到规模化部署的完整视角，成为产业期待的核心参与者。
在即将开幕的2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上，高通将展示其6G技术领导力。一方面，聚焦用户体验与服务创新，高通将呈现6G与AI融合带来的自然交互、快速响应的跨终端体验，以及感知与分布式智能融合平台如何助力运营商提供分层化新服务。另一方面，在技术发展层面，高通将展示6G系统从概念向原型演进的成果，包括支持多厂商射频校准的AI赋能创新、毫米波NTN技术及高保真无线电数字孪生的最新突破。
从边缘到云端，从终端到网络，高通正通过连接、计算与AI的深度融合，构建面向AI时代的6G“智能底座”。这一布局不仅涵盖芯片、终端、网络等硬件层面，更涉及系统级优化与生态协同。随着技术路径的逐步清晰，6G正从代际升级演变为一场围绕AI原生通信体系的系统性重构，而高通的技术进展已成为产业观察这一变革的重要窗口。
