全球数据中心建设浪潮迭起，半导体行业迎来出海新机遇。上海张江的聚辰股份（688123.SH）近期向港交所递交上市申请，加入半导体企业跨境资本运作行列。作为NVM芯片领域的重要参与者，该公司正通过技术升级与全球化布局寻求突破。
财报显示，聚辰股份2025年前三季度出货量达27.44亿颗，营业收入9.33亿元，其中海外市场贡献占比攀升至57.8%。港澳台地区表现尤为突出，同期收入占比突破51.5%。公司董事长陈作涛通过多层次股权架构控制23.72%股份，其海外扩张战略已初见成效。技术储备方面，该公司在EEPROM领域稳居全球前三、中国第一，DDR5 SPD芯片全球市占率超40%，形成显著竞争优势。
经营数据呈现强劲增长态势。2023-2024年营业收入年均增幅达46.2%，2025年前三季度同比再增21.3%。净利润增速更为亮眼，同期利润率从11.8%跃升至33.3%，2025年前三季度净利润3.10亿元，超2024全年水平。现金流表现同样稳健，经营性净现金流连续三年维持在3亿元左右，货币资金储备达9亿元，无短期偿债压力。公司累计分红2.99亿元，科创板上市以来市值增长至235亿元。
技术投入构成核心竞争力。报告期内研发开支累计4.84亿元，2023年研发强度达净利润的1.97倍。203人研发团队人均月薪4.7万元，形成高强度创新机制。产品线覆盖AI服务器、汽车电子、消费电子等八大领域，SPD芯片、EEPROM及NOR Flash构成三大支柱，摄像头马达驱动芯片与NFC解决方案形成补充。客户结构呈现头部集中特征，前五大客户贡献近六成收入，其中第一大客户占比达41.1%，三星、SK海力士等国际厂商占据重要位置。
董事长陈作涛的资本运作轨迹颇具看点。这位武汉大学工商管理学士、清华五道口硕士、明尼苏达大学博士，先后创立天壕投资集团、天壕能源（300332.SZ），2016年通过江西和光投资以2482万美元控股聚辰股份。其产业版图横跨清洁能源、半导体、量子科技等领域，控制27家存续企业，担任金山软件（03888.HK）独立董事等职务。这种跨界资源整合能力，为聚辰股份的全球化战略提供重要支撑。
此次赴港上市计划聚焦三大方向：强化NVM芯片及混合信号技术研发平台，构建全球供应链网络，拓展海外营销体系。公司已建立覆盖40个国家的销售网络，但境外收入占比仍有提升空间。随着AI服务器与汽车电子需求爆发，聚辰股份正通过技术迭代与产能扩张巩固市场地位，其跨境资本运作成效值得持续关注。
