龙迅半导体股份有限公司（以下简称“龙迅股份”）近日向港交所递交了上市申请，独家保荐机构为中信建投国际。此前，该公司已于2023年2月21日在A股市场成功上市，截至12月23日收盘，其总市值约为97.93亿元。
作为一家专注于高速混合信号芯片设计的公司，龙迅股份自2006年成立以来，始终致力于为智能终端、设备及AI应用打造高效、可靠的数据传输解决方案。根据弗若斯特沙利文的统计数据，在2024年全球视频桥接芯片市场中，龙迅股份以收入计位列中国内地第一、全球前五，充分展现了其在该领域的领先地位。视频桥接芯片作为混合信号芯片的重要组成部分，市场需求持续增长，为龙迅股份的发展提供了广阔空间。
从财务表现来看，龙迅股份近年来业绩稳步提升。2022年至2025年前九个月，公司分别实现营业收入2.41亿元、3.23亿元、4.66亿元和3.89亿元；同期净利润分别为0.69亿元、1.03亿元、1.44亿元和1.25亿元。这一数据反映出公司较强的盈利能力和市场竞争力。
在股东结构方面，IPO前，公司创始人兼董事长FENG CHEN（陈峰）直接持有37.53%的股份，并通过控制芯财富间接持有3.31%的股份。他还可行使其母亲丘成英不可撤销的委托表决权3.45%，合计控制约44.29%的股份。陈峰现年60岁，拥有美国国籍，自2006年11月起担任公司董事、总经理及董事长，并于2025年12月8日获重新委任为执行董事，全面负责集团的业务运营、战略规划及决策。
值得一提的是，龙迅股份在报告期内持续向股东派发股利。2022年至2025年前九个月，公司分别派付股利2960万元、2080万元、9650万元及7100万元，合计达2.179亿元。这一举措体现了公司对股东回报的重视，也反映出其稳健的财务状况。
