近期，AMD下一代处理器“Zen 6”的微架构细节被一位昵称为zhangzhonghao的网友在Chiphell论坛上独家披露。这一爆料引起了业界的广泛关注。
据zhangzhonghao透露，AMD计划在“Zen 6”系列中推出两种不同版本的计算核心（CCD），分别是12核标准版与32核高密度版“Zen 6c”。这两种版本在核心设计上有所不同，其中“Zen 6c”是“Zen 6”架构的一个变体。
“Zen 6c”微架构的一个显著特点是，它没有缩减L3缓存容量，而是保持了与标准版相同的每核心4MB配置。据推测，两者之间的主要差异可能体现在制造工艺的细节、工作频率范围以及其他技术特性上。
这一爆料还意味着，AMD面向消费级MSDT平台的下一代非X3D旗舰处理器将配备24个核心，L3缓存总量将达到96MB。而在移动端，AMD将推出名为“Point 1”的变体，该变体将全部采用高性能“大核”设计。
值得注意的是，当前的“Zen 5”架构Strix Point虽然同样支持最多12核，但其内部配置是4个Zen 5核心加上8个Zen 5c核心的组合，与“Zen 6”有所不同。
据预计，AMD将在2026年至2027年期间，逐步推出基于“Zen 6”微架构的各种新型处理器产品，为消费者和行业用户带来更多选择和高性能体验。
