近日，韩国科技媒体The Elec发布了一则关于三星与苹果合作的最新动向。据悉，苹果公司已向三星提出研发新型低功耗双倍数据速率（LPDDR）DRAM封装技术的要求，旨在进一步提升iPhone的端侧人工智能（AI）性能。
自2010年iPhone 4问世以来，苹果手机一直采用堆叠封装（PoP）方案，将LPDDR DRAM直接堆叠在片上系统（SoC）之上。这种设计以其紧凑的结构著称，极大地减小了设备的体积，成为苹果产品的一大特色。
然而，随着AI应用的日益普及，PoP技术的局限性也逐渐显现。尽管它在空间利用上表现出色，但内存带宽和数据传输速率却受到限制，这对需要高性能内存的AI应用来说无疑是一个瓶颈。
为了解决这一问题，苹果决定委托三星研发分离式封装的LPDDR DRAM。据消息透露，这一新技术计划于2026年应用于iPhone。通过将DRAM和SoC分开封装，不仅可以增加I/O引脚数量，提高数据传输速率和并行数据通道数量，还能显著改善散热性能，从而提升内存带宽，增强iPhone的AI能力。
值得注意的是，苹果在Mac和iPad的SoC上曾尝试过分离式封装，但随后又转向了内存封装（MOP）技术，以缩短芯片之间的距离，降低延迟和功耗。因此，对于iPhone而言，采用独立内存封装可能需要重新设计SoC或电池，以腾出更多空间容纳内存组件。同时，这种改变也可能带来功耗和延迟的增加。
三星还在考虑将LPDDR6-PIM（内存内置处理器）技术应用于iPhone的DRAM中。LPDDR6-PIM技术的数据传输速度和带宽是LPDDR5X的两到三倍，专为设备端AI设计。目前，三星和SK海力士正合作推动该技术的标准化进程。
这一系列的技术革新无疑将为iPhone的AI性能带来质的飞跃。然而，如何在保持设备紧凑性的同时，解决分离式封装可能带来的功耗和延迟问题，将是苹果和三星共同面临的挑战。
随着科技的不断进步，消费者对智能设备的性能要求也越来越高。苹果和三星的合作无疑将推动智能手机行业的技术发展，为用户带来更加智能、高效的体验。
尽管面临诸多挑战，但苹果和三星作为科技行业的领军企业，始终致力于技术创新和产品升级。相信在未来的日子里，他们将继续为用户带来更多惊喜和突破。
