苹果公司正酝酿着一项重大技术变革。据知名苹果分析师郭明錤披露，备受期待的iPhone 17系列，预计在2025年秋季亮相，将首次搭载苹果自家研发的Wi-Fi 7芯片，这标志着苹果将结束与博通在Wi-Fi芯片领域的合作。
这款全新的Wi-Fi 7芯片，据悉将采用台积电领先的7nm工艺技术进行制造，不仅展现了苹果在技术研发上的雄心，更突显了其对提升产品性能与降低成本的双重考量。苹果的内部计划显示，公司有意在未来三年内，将其全线产品逐步过渡到使用自家Wi-Fi芯片，从而进一步增强对核心技术的掌控力。
然而，这一举措也引发了市场和消费者的广泛关注。尽管苹果在网络通信技术方面有着深厚的积累，但此前即便是借助高通等外部供应商的基带技术，其手机产品的信号质量仍不时受到用户的诟病。因此，苹果自研Wi-Fi芯片的性能表现，无疑将成为影响用户体验的关键因素。
值得注意的是，苹果此次的Wi-Fi芯片研发并未与5G基带芯片进行整合，两者在设计和制造工艺上保持独立。这意味着，苹果在追求网络通信技术全面发展的同时，也在细致地平衡着技术革新与产品稳定性的关系。
