黄仁勋宣布：Blackwell芯片设计缺陷修复，台积电助力解难题

Nvidia 首席执行官黄仁勋于近日透露，公司最新款 Blackwell AI 芯片在生产过程中遭遇设计缺陷，但在长期合作伙伴台积电的协助下，问题已顺利解决。黄仁勋坦承，这一缺陷导致芯片成品率下降，完全是 Nvidia 的责任。

Blackwell 芯片原定于今年第二季度出货，但因设计问题被迫推迟，可能对包括 meta Platforms、微软和谷歌在内的客户造成影响。黄仁勋对有关 Nvidia 与台积电关系紧张的报道予以否认，并强调台积电在恢复 Blackwell 生产方面发挥了关键作用。

Blackwell 芯片采用创新设计，将两块硅片组合成一个组件，显著提升性能。在最近的高盛会议上，黄仁勋宣布该芯片将于第四季度发货。

黄仁勋还在丹麦发布了一款名为 Gefion 的新型超级计算机，该计算机拥有 1,528 个 GPU，是多方合作的成果。