三星承压，高通骁龙8至尊版芯片全归台积电代工

高通公司近日正式宣布，其最新的骁龙8至尊版芯片将全面交由台积电代工生产，这一决定无疑给三星在高端手机芯片代工市场带来了沉重打击。此前流传的关于高通部分订单交由三星代工的消息，已被证实为不实传言。

高通选择台积电的具体原因虽未明确，但业界普遍猜测与三星的芯片生产良率问题有关。据报道，三星自家的Exynos 2500芯片也遭遇了良率挑战，导致其旗舰手机可能转向采用骁龙8至尊版或天玑9400芯片。

此次变动对三星而言无疑是一大挑战，不仅失去了高通的订单，还需应对日益激烈的市场竞争。随着骁龙8至尊版全面交由台积电代工，三星在移动芯片领域的竞争压力将进一步加剧。