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M3系列芯片登场:3nm工艺、GPU性能突破

2023-10-31来源:发现者网编辑:星辉

【发现者网】10月31日消息,苹果举办了年度秋季第二场发布会,尽管时长只有短短半小时,却为消费者带来了高度期待的产品。此次发布会重磅推出了全新的M3系列芯片,以及三款搭载这一系列芯片的Mac产品,展示了苹果在软件、硬件和芯片领域的紧密协作,为用户带来全新的升级。

M3系列芯片登场:3nm工艺、卓越GPU性能

苹果在9月发布的A17 Pro之后,将M3系列芯片也升级至台积电的3nm工艺,成为首批采用这一领先工艺的个人电脑芯片之一,充分利用更小的芯片空间封装更多晶体管,实现了速度和能效的双重提升。

此次M3系列芯片包括M3、M3 Pro以及M3 Max三款型号,其中M3内部搭载了250亿个晶体管,而M3 Pro和M3 Max分别拥有370亿和920亿个晶体管,明显多于上一代。相较于M1系列芯片,M3系列芯片的性能核心提升最高达30%,能效核心提升最高达50%。

不仅如此,M3系列芯片还引入了"动态缓存"技术,实时分配本地内存的使用,以提高图形处理器的平均利用率。硬件加速光线追踪功能也为游戏开发者提供了更多创造力,让游戏画面更加逼真。

苹果展现了对游戏开发生态的重视,通过提供游戏移植工具和硬件光线追踪支持,鼓励更多游戏开发者加入苹果生态,为用户提供更多游戏选择。

除了游戏,苹果还注重视频剪辑和图片处理等领域,M3系列芯片的媒体处理引擎和NPU也得到了提升,支持AV1解码,提高电池续航,同时提供更快的AI/ML工作流并保护用户隐私。

三款全新Mac产品:全面搭载M3芯片,惊艳的"深空黑"配色

随着M3芯片的亮相,苹果更新了Mac产品线,推出了14英寸和16英寸的MacBook Pro,以及全新的24英寸iMac。这三款新品满足不同消费者的需求。

新款MacBook Pro引人注目,不仅拥有更加稳重的"深空黑色"配色,还采用了100%回收铝材质的外壳。除此之外,它还内置了M3系列芯片,提供不同性能的配置,其中"深空黑色"仅出现在搭载M3 Pro和M3 Max芯片的机型上。

14英寸和16英寸的MacBook Pro仍然搭载mini-LED屏幕,分辨率分别为3024×1964和3456×2234,并具有高达600尼特的SDR亮度,确保色彩和亮度与Studio Display保持一致。

这三款Mac产品提供了多种内存和存储选项,但定制内存和存储的价格较高,因此用户应根据自己的需求进行选择。

总体而言,苹果在本次发布会中推出了令人期待的M3系列芯片和全新Mac产品,满足了不同用户的需求,为他们提供更出色的性能和体验。这次发布会的结尾强调了苹果生态系统内设备的协同工作,使各种任务变得更加高效。

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