【发现者网】11月23日消息，Redmi K70系列即将于10月29日发布，预计将呈现K70E、K70以及K70 Pro三款全新机型。最新消息透露，K70 Pro将搭载高通最新第三代骁龙8平台，定位于该系列的旗舰机型。
据了解，第三代骁龙8芯片采用了台积电的4纳米工艺，其1+5+2核心架构设计包括1颗X4 3.3GHz超大核、3颗A720 3.15GHz核心、2颗A720 2.96GHz核心以及2颗A520 2.27GHz核心，同时还搭载了Adreno 750 GPU，支持虚幻引擎5光追技术、WiFi 7，以及骁龙X75基带。综合性能表现出色，跑分轻松突破210万，同时功耗和发热表现也得到了良好控制。
除了卓越的性能，K70 Pro在外观、用户体验、屏幕和摄影方面都有显著进步，被官方定位为“Redmi全场景性能之王”，标志着Redmi高端旗舰的一个里程碑。近两年来，K系列已经在高端旗舰机型上引入了一系列先进功能，如2K屏幕、IP68级防尘防水、无线充电、120W/200W快充等，这些功能都在K50和K60上得到实现。
不仅如此，根据爆料，今年的Redmi K70和K70 Pro还将采用成本较高的顶级国产屏幕，与华星合作推出，采用了新一代华星发光基材，屏幕规格将进一步提升至高端水平。至于影像方面，K70 Pro也将有望成为该系列的亮点，带来更出色的拍摄体验。
