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苹果推首款折叠屏iPhone,美光CEO现身发布会凸显内存芯片关键地位

2026-09-10来源:天脉网编辑:瑞雪

当地时间9日上午,苹果公司在加利福尼亚州库比蒂诺总部举办新品发布会,正式推出首款折叠屏手机iPhone Duo及多款新品。这款设备搭载与iPhone 18 Pro同款的A20 Pro芯片,采用台积电2纳米制程技术,成为全球首款量产的2纳米智能手机处理器。这一技术突破被视为半导体制造领域的重要里程碑,标志着高端芯片竞争进入新阶段。

发布会现场,美光科技首席执行官梅赫罗特拉的出席引发市场关注。随着苹果产品持续整合AI功能,对高性能内存芯片的需求显著增长。在全球内存芯片供应趋紧的背景下,美光作为核心供应商的战略地位进一步凸显。业内人士分析,苹果与美光的深度合作或将重塑高端存储芯片市场格局。

A股市场对此反应迅速。9月10日早盘,存储芯片概念板块表现活跃,太极实业涨停,深科技、德邦科技、德明利、普冉股份、佰维存储等个股跟涨。市场普遍认为,苹果新品的技术升级将带动整个产业链需求,尤其是先进封装和高端存储领域。

太极实业最新财报显示,2026年上半年公司实现营业收入131.44亿元,同比下降14.88%;归母净利润3.16亿元,同比下降3.55%。尽管业绩承压,但经营活动产生的现金流量净额达5.33亿元,同比大幅改善,主要得益于应收款项回收力度加大及工程支出减少。这一财务表现引发市场对其后续发展的讨论。

半导体行业正迎来新一轮增长周期。市场研究机构Yole Group数据显示,2025年至2031年,全球先进封装市场规模将从550亿美元扩张至超过1200亿美元,年复合增长率达12.4%。随着AI、5G等技术的普及,先进封装技术已成为推动半导体市场增长的核心动力,产业链相关企业有望持续受益。

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