戴尔创始人兼首席执行官迈克尔·戴尔近日在公开场合对全球人工智能内存市场的发展趋势作出预测：到2028年，全球AI内存总需求量将攀升至2023年的625倍。这一数据源于两个关键因素的叠加效应——单颗AI加速器的内存容量与全球加速器部署规模同步扩张。
以英伟达产品为例，其AI加速器的内存容量增长轨迹印证了这一趋势。2023年发布的H100芯片搭载80GB HBM内存，而后续迭代产品H200、B200、B300的内存容量分别提升至141GB、192GB和288GB。最新一代Vera Rubin平台更通过混合内存架构实现突破性进展——其搭载的288GB HBM4内存与1536GB SOCAMM模块组合，使单颗加速器的内存容量达到1824GB，接近2TB的临界值。
SOCAMM作为一种新型模块化内存标准，由英伟达牵头联合三星、SK海力士、美光等存储巨头共同开发。该技术专为AI服务器和AI PC优化，与传统的HBM内存形成互补：HBM侧重于加速器核心的高速运算需求，而SOCAMM则承担CPU侧的大容量存储任务。在Vera Rubin平台上，SOCAMM模块单颗即可提供1536GB容量，直接推动单加速器系统的内存上限迈向新高度。
从部署规模来看，全球数据中心AI加速器的装机量预计将在五年内扩大25倍。当单颗加速器内存容量同步增长25倍时，两者相乘便催生出625倍的总需求增长。迈克尔·戴尔特别指出，这种指数级增长并非短期波动，当前AI基础设施的建设热潮尚未显现放缓迹象，内存供应体系的扩张仍需数年时间才能匹配需求增速。
这种供需失衡的现状正重塑存储产业格局。存储厂商需要同时应对技术迭代与产能扩张的双重挑战：既要突破HBM和SOCAMM等新型内存的工艺瓶颈，又要投入巨资建设专用生产线。行业观察人士认为，AI内存市场的爆发式增长或将引发新一轮产业整合，具备垂直整合能力的头部企业将在竞争中占据优势地位。
