在近日举行的MWC 2026世界移动通信大会上，紫光同芯以创新姿态亮相2号馆2K63展位，携最新eSIM技术成果引发行业关注。针对eSIM芯片与基带平台适配过程中长期存在的固件版本差异、指令集不统一等痛点，紫光同芯联合紫光展锐推出整机解决方案，通过芯片底层无缝适配技术，为终端厂商提供标准化接口，显著缩短产品开发周期。
展会现场演示的MEP多配置文件切换功能成为焦点。该方案支持双eSIM码号同时在线，实现类似"双卡双待"的使用体验。作为核心组件的TMC-E9系列芯片，已实现从2G到5G全网络制式覆盖，可管理多达10个用户配置文件，兼容Android 16、Linux、RTOS等主流操作系统，并与紫光展锐、高通、MTK等基带芯片完成适配。目前该系列芯片累计发货量突破数千万颗，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子等领域。
紫光同芯此次展出的下一代旗舰产品THC9E引发技术圈热议。这款芯片创新性地将地面网络与卫星网络鉴权功能集成于单颗芯片，通过1.2V单电源架构设计匹配未来主流手机平台。相比前代产品，其休眠功耗降低30%，运营商号码激活速度提升54%，NVM与RAM容量实现翻倍增长，支持所有主流密码算法，可同时满足手机安全单元、卫星通信、多应用eSIM等复合场景需求。
技术团队透露，THC9E在加密算法性能、NVM擦写效率等关键指标上取得突破性进展。其采用的全新电源管理方案，使终端设备续航能力得到实质性提升。这款芯片的推出，标志着eSIM技术向更安全、更高效、更集成的方向迈进，为万物智联时代提供关键基础设施支持。
