由金融界主办的“启航·2025金融年会”系列活动近日在北京落下帷幕。作为核心环节之一，“启航·2025上市公司高质量发展年会”以“穿越周期，韧性成长”为主题，汇聚了监管机构、行业协会、金融机构代表及200余家上市公司高管，共同探讨资本市场高质量发展路径，为中国式现代化建设提供持续动能。
同期揭晓的2025第十四届金融界“金智奖”年度评选中，海尔智家、利亚德、金龙鱼、东鹏饮料等140余家企业从超8000家A股、港股及中概股中脱颖而出。该奖项旨在表彰聚焦主业、创新驱动、践行社会责任的优质企业，推动资本向实体经济集聚。
沃格光电的转型案例成为年会焦点。这家传统显示玻璃精加工企业通过七年技术攻关，成功突破半导体先进封装核心环节，成为全球首批实现玻璃电路板（GCP）产业化的企业。公司董事长易伟华在分享中表示，转型源于行业积淀与技术前瞻的双重驱动：显示行业本质是半导体技术的延伸应用，沃格光电凭借十余年玻璃加工技术积累，逐步成长为细分领域“隐形冠军”。
在服务面板厂商过程中，企业捕捉到技术整合机遇，将玻璃与电子线路板融合创新，研发出玻璃级线路板材料。该材料作为半导体封装关键基础原料，已广泛应用于6G通信、芯片制造、下一代显示技术等领域。易伟华透露，公司15年前即布局相关技术工具，七年专项研发为产业化奠定基础，最终实现从传统制造向硬科技赛道的跨越。
商业航天领域同样传来捷报。沃格光电自主研发的CPI薄膜凭借高透明、耐高温、可折叠特性，成为卫星柔性太阳翼的理想衬底材料。该产品已通过极端太空环境验证，实现向客户的批量交付，为卫星及空间站能源系统提供关键技术支撑。
在“十五五硬科技赛道展望”议题中，易伟华提出，AI将重塑人类社会发展格局，而核心装备与材料是产业竞争的制高点。他强调：“没有先进封装载板支撑，AI算力需求将难以满足；缺乏硬件升级配套，通信端数据传输也会遭遇瓶颈。”针对光刻机等“卡脖子”问题，沃格光电正聚焦先进封装载板、基础材料等领域发力，部分技术已达到国际领先水平。
“硬科技赛道需要坚持做难而正确的事。”易伟华表示，企业将持续深耕AI时代所需的基础材料与工艺研发，通过技术突破抢占发展先机，为构建自主可控的产业链体系贡献力量。
