据供应链消息人士透露，苹果公司正酝酿与英特尔建立新的芯片代工合作关系，这项合作预计将于2028年正式启动。根据规划，英特尔将采用其尚未量产的14A先进制程工艺，为苹果部分非Pro版iPhone机型生产芯片。相关芯片可能被命名为A22，将搭载于iPhone 20系列及入门款iPhone 20e等设备中。
此次合作框架下，英特尔仅承担芯片制造环节，苹果仍将保持对芯片设计的完全主导权。值得注意的是，英特尔获得的订单规模较为有限，台积电仍将是苹果芯片的主要供应商，继续负责大部分高端芯片的生产。这种分工模式既保障了苹果供应链的稳定性，也为英特尔提供了切入先进制程代工市场的突破口。
此前供应链分析师郭明錤曾做出相关预测，指出英特尔可能在2027年中期开始为苹果部分Mac和iPad设备供应基于M系列架构的低端芯片。该预测涉及的18A制程工艺更具技术突破性，作为北美地区首个具备量产能力的2nm以下制程，其商业化进程备受行业关注。不过需要明确的是，此次为iPhone代工的芯片将采用苹果自主设计的Arm架构，与早期Mac使用的英特尔x86架构处理器存在本质差异。
资本市场对这则消息反应强烈，英特尔股价在消息传出后出现显著上涨。行业分析师指出，获得苹果订单的战略价值远超直接经济效益。一方面，这标志着英特尔代工业务（IFS）可能已度过最艰难时期——此前该部门因技术优势减弱和订单流失长期承压；另一方面，成功进入苹果供应链将为英特尔争取其他一线客户订单提供重要背书，对其CEO陈立武推动的"复兴计划"具有关键支撑作用。
技术层面看，14A制程工艺作为英特尔下一代先进制程，其良率提升和产能爬坡进度将直接影响合作成效。而苹果选择在此阶段引入英特尔作为补充供应商，既是对其技术实力的认可，也反映出全球半导体供应链多元化的战略考量。这场合作能否真正实现双赢，仍需观察英特尔在先进制程量产方面的实际表现。
