沐曦股份近日正式敲定科创板IPO发行价格，引发市场广泛关注。根据最新公告，该公司此次发行价格确定为104.66元/股，对应2024年财务数据的市销率为56.35倍，低于同行业可比公司平均水平。这一数据与近期完成申购的摩尔线程形成对比，后者发行价格为114.28元/股，市销率高达122.51倍。
从市值规模来看，沐曦股份按初步发行价格计算的总市值达418亿元，略低于摩尔线程的537亿元。若本次发行成功，预计募集资金总额为41.97亿元，扣除发行费用后净额约38.99亿元，与其拟募集的39亿元目标基本吻合。相比之下，摩尔线程预计募集资金净额达75.76亿元，显示市场对两家企业的估值存在显著差异。
在战略配售环节，沐曦股份吸引了多家知名机构参与。其中，今年1月新成立的国家人工智能产业投资基金现身投资者名单，获配95.5474万股，占发行总量的2.38%。该基金由国智投（上海）私募基金管理有限公司和国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司共同出资设立，规模达600.6亿元。天翼资本和深圳三快网络分别获配1亿元和6000万元，这两家机构同时参与了摩尔线程的战略配售。
询价阶段数据显示，沐曦股份共收到288家网下投资者管理的7962个配售对象的报价信息，报价区间跨度较大，从11.16元/股至164.00元/股不等，拟申购数量总和高达589亿股。最终确定的发行价格位于报价区间中部偏上位置，反映市场对其估值的认可程度。
作为国内高性能GPU领域的领军企业，沐曦股份由三位前AMD资深华人科学家于2020年9月在上海创立。公司聚焦全栈GPU芯片及计算平台研发，核心团队在芯片设计领域拥有深厚积累。财务数据显示，该公司2022年至2024年营业收入年均复合增长率达4074.52%，2025年上半年收入已超过2024年全年水平，达到9.15亿元。
盈利能力方面，沐曦股份表现持续改善。2025年1-3月毛利率为55.26%，较2024年提升1.83个百分点。亏损幅度显著收窄，上半年利润总额和净利润分别较上年同期减亏64.28%和63.74%。公司预计最早将于2026年实现盈亏平衡，展现出强劲的成长潜力。
在技术实力方面，沐曦股份自主研发的metaXLink互连技术可实现2-64卡多种拓扑结构，在智算集群线性度和稳定性方面表现突出。其MXMACA软件栈兼容国际主流CUDA生态，为商业应用奠定坚实基础。目前，公司正在推进万卡集群落地，已支持128B MoE大模型完成全量预训练。
产品迭代方面，沐曦股份于今年7月世界人工智能大会上发布曦云C600芯片。该产品已完成回片并成功点亮，目前处于功能测试阶段，预计2025年底实现量产。这款芯片的推出将进一步增强公司在高端GPU市场的竞争力，为人工智能、科学计算等领域提供更强算力支持。
