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台积电发力先进封装:开发类EMIB技术,行业竞争向封装环节延伸
台积电正在开发一种与英特尔EMIB类似的先进芯片封装技术,内部将该项目称为"类EMIB",并已开始与部分客户展开讨论。 台积电当前以CoWoS技术主导AI芯片封装市场,但公司近期已通过发布CoWoS玻璃基板开…

2026-07-31

京东携手七腾机器人发力特种机器人领域 共筑全链路服务新生态
观点网讯:7月30日,京东与特种机器人头部企业七腾机器人达成战略合作,双方聚焦能源石化、煤炭矿山、电力基建、应急安防、轨道交通等场景的机器人应用,依托京东在智能机器人赛道的生态布局,投入专业人才、核心技术等…

2026-07-31

无锡智能制造新视角:视觉机器人集成服务商性价比深度剖析与选型指南
以前一套3D视觉系统的硬件成本在十万元以上,主要用在汽车白车身、家电大件等高附加值场景;如今,随着国产3D相机和算法的成熟,3D视觉方案的成本已经下降到大多数中小制造企业可以接受的范围。 经过前面的分析,答案…

2026-07-31

苹果自研基带加速推进:从依赖高通到自立门户,十年博弈终见分晓
苹果从 C1 到 C1X苹果自研基带的第一个成果,是代号 C1 的基带芯片,2025 年首次搭载在 iPhone 16e 上。C1在中低端机型上完成了验证,C2 即将登上主力产品线,如果明年的 iPhon…

2026-07-31

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