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英特尔展示玻璃芯基板芯片原型机:引领AI芯片迈向高速传输新纪元
5月21日消息,据报道,英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。 英特尔玻璃基板封装技术的商用时间节点设定在2029年至2030年。行业相关厂商如安靠科技表示相关技术已具备三年…

2026-05-21

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