浙江金连接科技股份有限公司（简称“金连接”）正式向科创板提交IPO申请并获得受理，标志着这家专注于微细精密零件制造的企业迈出资本市场重要一步。本次上市保荐机构为长江证券承销保荐有限公司，审计工作由天健会计师事务所负责，法律顾问则由浙江天册律师事务所担任。
作为高端芯片测试环节的核心供应商，金连接的产品已深度嵌入全球芯片产业链。公司目前主要向Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi等国际厂商，以及韬盛科技、和林微纳等国内企业提供精密零件，相关产品最终应用于GPU、CPU、ASIC等高端芯片的测试场景。在巩固主业优势的同时，企业正积极拓展医疗器械精密零件和晶圆测试探针零件领域，通过多元化布局增强抗风险能力。
财务数据显示，公司近三年呈现强劲增长态势：2023年实现营业收入9125.36万元，2024年增至1.58亿元，2025年进一步突破至2.76亿元；净利润方面，从2023年亏损475.75万元，到2024年实现524.12万元盈利，2025年更飙升至5868.82万元，同比增长达1019.75%。这种跨越式发展主要得益于高端芯片测试市场需求的爆发式增长，以及公司在新业务领域的提前布局。
股权结构方面，创始人曹镭通过直接持股和员工持股平台形成绝对控制权。其个人直接持有36.7558%股份，同时通过奥斯贝申、扬州贝果两个平台分别控制16.7468%和0.8373%股权，合计掌控公司54.34%的表决权。这种股权安排既保证了决策效率，又通过员工持股机制强化了团队凝聚力。
现年63岁的曹镭拥有深厚的学术背景和产业经验。1983年毕业于北方交通大学（现北京交通大学）机械工程系后，他留校任教并攻读经济管理硕士学位。在高校工作期间，他先后在机械工程系、宏观管理与决策中心、校办产业处等部门任职，积累了跨学科的管理经验。1998年南下创业后，他先后担任北京金连接和金连接有限董事长，2021年12月起全面执掌现公司运营。根据最新披露信息，其2025年从公司领取的薪酬为76.31万元。
