在台北国际电脑展（COMPUTEX）的开幕主题演讲中，高通公司总裁兼CEO安蒙将2026年定义为“智能体之年”，并指出人工智能（AI）正从概念验证阶段迈向规模化商用，这一转变将深刻重塑人类与技术的互动方式。本届展会以“AI Together”为主题，聚焦AI技术从模型训练到智能体落地的关键演进，吸引了英伟达、英特尔、AMD等全球芯片巨头的参与，AI计算成为核心议题。
安蒙提出，智能体时代的到来标志着产业生态从“以设备为中心”向“以智能体为中心”迁移。过去，手机是数字生活的核心，所有应用和设备均围绕其展开；未来，硬件将转变为智能体的“触点”，通过跨设备、跨场景的协同，主动理解用户意图并执行任务。这一变革将重新定义终端价值：设备不再仅仅是交互入口，而是成为智能体的执行终端，硬件设计需从“满足人类操作”转向“支撑智能体自主运行”。交互模式也将从“指令-响应”升级为“感知-规划-协同-完成”的主动服务链，终端生态厂商的竞争焦点将转向智能体适配与生态构建能力。
为承载智能体的特性——如7×24小时运行、跨系统协同、持续上下文感知和自主决策——现有终端需进行革命性升级。安蒙指出，硬件架构需重构：高能效CPU负责任务编排，高算力密度NPU/GPU运行本地模型，传统“重GPU轻CPU”的思路将失效。同时，功耗与时延成为关键约束，能效比取代峰值性能成为首要指标；传感器、多模态数据处理和本地隐私计算能力从差异化卖点变为基础配置；AI任务需在端、边、云之间动态调度，单一终端或云端无法满足需求。这一趋势将推动智能手机、PC、可穿戴设备、汽车和机器人等终端迎来大规模硬件升级周期，芯片行业需提供全场景、全功耗段的高能效解决方案以主导下一阶段竞争。
安蒙进一步将智能体的应用边界从数字世界扩展至物理世界，提出“物理AI”新赛道。在汽车领域，AI将重新定义座舱个性化智能与道路物理AI的融合；机器人领域，高通推出覆盖AMR、机械臂、人形机器人和无人机的全栈参考设计，采用三层计算架构支持即时执行、任务落地和推理决策；工业场景中，视觉AI与智能传感器结合智能体，将在零售、仓储、能源和智慧城市等领域实现规模化落地。这一扩展使AI成为实体经济的基础设施，高通的策略是将消费电子的高集成、低成本优势与汽车、工业的高可靠、高精度能力结合，构建独特竞争壁垒。
在演讲中，安蒙强调6G网络对智能体时代的基础设施意义。作为首个为AI设计的无线网络，6G通过超高速上行能力支持智能眼镜、AR/VR设备实时回传高清视觉数据，使每个人成为“行走的摄像头”；其分布式计算体系将算力下沉至基站和中心局，实现端边云高效协同；更颠覆性的是，6G的感知能力可通过无线信号构建区域、城市乃至国家级数字孪生，为智能体提供全域实时上下文。6G不再仅是通信网络，而是成为智能体感知世界、协同运行的“数字骨架”，支撑其全场景、全天候落地。
安蒙还提出“Token是AI时代新货币”的观点，指出智能体的自主化、高速化和多任务运行将使Token消耗量呈指数级增长。数据显示，从对话式AI的1万Token、推理式AI的10万Token，到智能体AI的100万Token，两代升级即实现百倍增长；2026年全球每10秒Token需求约31.7亿，2030年将达1.27万亿，增长40倍。Token的大规模消耗将定义AI的技术架构与经济模型，而分布式AI通过端边云协同可节省最高60%的Token消耗，成本降低75%，终结了“云端与边缘二选一”的争论。
演讲尾声，高通发布数据中心业务新品牌DragonFly，标志着其完成从毫瓦级耳机到千瓦级数据中心的全功耗段算力布局。安蒙表示，高通在移动领域积累的能效优势和全场景整合能力将延伸至数据中心，目前已与全球超大规模云厂商开展实际部署，详细路线图将于6月24日投资者日公布。这一举措使高通从移动芯片提供商升级为全域智能算力服务商，多元化战略进入新阶段。资本市场对这一转型迅速作出反应，摩根大通等多家投行近期密集上调高通目标价，认为全球近60亿部智能手机和超20亿台PC的升级需求将为其带来前所未有的市场机遇。
