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南亚新材2025年研发加码:投入2.65亿增54.87%,技术突破助力业绩飙升

2026-05-23来源:快讯编辑:瑞雪

南亚新材(688519)近日发布2025年年度财务报告,数据显示公司全年研发投入达2.65亿元,较上年增长54.87%,占营业收入比重为5.06%。近五年研发投入复合增长率维持在3.79%水平,显示企业持续加码技术创新的战略定力。据巨灵财经数据整理,公司研发人员规模同步扩张至238人,同比增长46.01%,占总员工比例达12.04%,尽管较上期12.39%略有下降。

研发团队年龄结构呈现年轻化特征,30岁以下人员占比最高达104人,30-40岁群体81人,40-50岁43人,50-60岁10人,未有60岁以上研发人员。薪酬体系出现结构性调整,当期研发薪酬总额3909.32万元(含股份支付),人均薪酬16.43万元,较上期18.78万元下降2.4万元,反映企业可能通过优化薪酬结构提升资金使用效率。

技术突破成为年报核心亮点。在高速材料领域,公司成为国内少数实现M2-M9全系列高速材料通过核心终端认证的覆铜板企业,其中M6-M8产品已在头部算力客户批量应用,M9进入NPI项目导入阶段。更值得关注的是,2025年第四季度全球首发M10层级材料,为下一代高速背板提供技术储备。IC封装材料领域同样取得进展,存储类材料完成全球核心龙头终端批量导入准备,并通过国内头部DRAM厂商认证,NAND应用实现SSD、eMMC稳定量产,无芯基板产品打入日韩载板客户供应链。

财务数据显示经营质量显著提升,全年实现营业收入52.28亿元,同比增长55.52%;净利润2.40亿元,同比激增377.60%;扣非净利润2.18亿元,增幅达677.46%。现金流表现出现分化,经营活动现金流量净额-8318.46万元,同比下滑125.57%,主要受应收账款周转天数延长影响。公司拟实施每10股派现3.2元(含税)的利润分配方案,显示对股东回报的重视。

作为电子基材领域高新技术企业,南亚新材已形成高速高频材料、IC封装材料两大核心产品线,产品广泛应用于通信设备、AI服务器、数据中心等高增长领域。通过持续的技术迭代和客户拓展,企业正从国内市场领导者向全球一流供应商迈进,其技术突破与财务表现印证了高端电子材料国产化替代的战略价值。

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