近日，特斯拉与SpaceX创始人马斯克在社交平台X上公开表示，尽管这两家企业长期是台积电的重要客户，但双方并非传统意义上的竞争对手。他同时指出，台积电目前无法满足两家公司对芯片“惊人数量”的需求，这正是推动特斯拉与SpaceX联合启动“TeraFab”芯片工厂项目的核心原因。
这一表态源于对台积电CEO魏哲家近期言论的回应。魏哲家在财报电话会议中强调，英特尔与特斯拉虽为台积电客户，但同时也是强劲竞争对手，尤其将英特尔视为不可轻视的对手。他进一步指出，代工行业的竞争本质从未改变：技术领先、制造能力、客户信任以及黄仁勋曾提及的服务体系，仍是决定胜负的关键因素。魏哲家重申了行业基本规律——新建晶圆厂需2至3年时间，产能爬坡还需1至2年，短期内无法通过捷径突破产能瓶颈。
今年3月，马斯克正式宣布“TeraFab”项目落地。该计划将整合逻辑芯片、存储芯片生产与先进封装技术，采用2nm制程工艺，目标年产量达1000亿至2000亿颗芯片。项目通过将芯片制造全流程集中于同一园区，试图突破传统供应链分散布局的效率限制。这一规模远超当前行业平均水平，凸显出特斯拉与SpaceX对芯片需求的激增态势。
行业分析认为，马斯克的言论揭示了高端芯片制造领域供需矛盾的尖锐化。随着人工智能、自动驾驶与航天技术快速发展，头部企业对定制化、高算力芯片的需求呈指数级增长，而传统代工厂受制于产能扩张周期与技术迭代速度，难以满足此类超大规模订单。TeraFab项目的推进，或将重塑全球半导体产业格局，引发新一轮技术竞赛与供应链重组。
