近期，玻璃纤维板块在资本市场表现抢眼，中材科技、山东玻纤、国际复材等多只个股涨停，长海股份、振石股份等也纷纷跟涨，板块内多只个股近期涨幅显著，引发市场广泛关注。
电子级玻璃纤维布，即玻纤布，作为制造电子产品核心铜箔基板的关键原料，由特定规格的玻璃纤维纱织造而成，能够赋予基板优质的电气特性和机械强度。近期，AI芯片需求的爆发式增长，使得T型玻璃纤维布供应趋紧。全球主要供应商日东纺宣布，计划自2026年年底起逐步提升产能，目标在2028年前将产能扩大至2025年的三倍。然而，日东纺表示，即便新生产线投产，仍难以满足快速增长的市场需求，因此计划在今年上调产品价格。
国内市场方面，电子布价格已率先开启上涨通道。2月4日，光远新材、国际复材等玻纤龙头企业发布提价通知，新一轮调价幅度较大。某基板公司负责人透露，自2025年下半年起，高端电子布一直处于缺货状态，市场呈现出“低端过剩、高端紧缺”的格局，且高端电子布缺货情况预计将贯穿2026年全年。
业内人士指出，无论是印制电路板（PCB）短缺还是基板供应紧张，背后的核心问题均在于基板用玻纤布的短缺。玻纤布在覆铜板成本中占比约30%，其价格波动对产业链影响显著。受石英砂等原材料及人工成本上涨，以及AI服务器（单台需求是普通服务器的5—8倍）、风电叶片大型化拉动高端订单等因素影响，全球玻纤布价格于2025年上半年触底反弹。例如，日东纺在2025年8月将产品提价约20%，同年10月，国际复材对风电直接纱、热塑短切纱、传统粗纱提价5%—10%。
玻纤布供应紧张已带动覆铜板涨价，并传导至PCB领域。花旗分析师预计，2026年玻纤布涨价幅度可能达到25%甚至更高，且此轮涨价很可能传导至下游，推高智能手机和笔记本电脑等终端产品的售价。有机构表示，除电子布外，产业其他环节如钻针、树脂、封装等领域也值得关注。
尽管全球玻纤布产业呈现“中国主导生产、高端日系领先、亚太需求驱动”的格局，但近期多家中国公司在高端玻纤布领域取得新进展。1月23日，国际复材在互动易表示，公司生产的电子布作为电子工业重要基础材料，主要应用于PCB，其中自主研发的5G用低介电玻璃纤维已在高端手机、5G高频通信用关键透波制品等产品上得到应用。2月3日，中材科技在互动易回复称，公司特种纤维布产品覆盖低介电一代纤维布、低介电二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布全品类产品，均完成国内外头部客户认证及批量供货。为满足AI硬件和终端设备市场需求，公司在2025年陆续公告了3个特种纤维布投资项目，项目建成后将提升产量，巩固技术优势。2月9日，菲利华披露，石英电子布因其优异的介电损耗和超低膨胀系数，是高频高速覆铜板（CCL）的优选材料，公司自2017年研发石英电子布以来，已开拓一批优质全球覆铜板厂商客户，并与下游国际知名企业建立稳定合作关系。
