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PCB板块景气度攀升:龙头业绩大增,AI赋能市场扩容,行业迎发展新机遇

2026-01-22来源:快讯编辑:瑞雪

近期,A股市场中的印制电路板(PCB)板块表现抢眼,行业景气度持续攀升。1月21日晚间,金安国纪发布的2025年度业绩预告显示,公司预计实现归母净利润2.80亿元至3.60亿元,同比增幅高达655.53%至871.40%。这一业绩增长主要得益于覆铜板市场行情回暖,公司覆铜板产销数量和销售价格均有所提升,同时通过聚焦主业和优化产品结构,进一步提高了盈利水平。作为PCB产业链的核心上游基材,覆铜板行业的业绩高增直接印证了PCB行业的景气度回升,也为板块行情提供了重要支撑。

受此利好消息影响,1月21日A股PCB板块集体走高,Wind PCB概念指数上涨3.77%。其中,芯碁微装、科翔股份、英诺激光涨幅超过10%,大族激光、广合科技、奥士康、宏和科技等多只个股涨停。自2026年以来,PCB板块整体呈现持续上行态势,行业指数累计涨幅超过8%,芯碁微装、华正新材、方邦股份等个股表现尤为突出,累计涨幅均超过30%。

PCB行业的高景气度与AI应用的爆发式发展密切相关。近年来,以AI服务器、智能驾驶等为代表的新兴领域对PCB的层数、精度和可靠性提出了更高要求,推动了高密度互联板(HDI)、高多层板等高端品类的需求激增。全球PCB企业纷纷加大资本投入,扩产高端产能以把握增长机遇。据咨询机构Prismark预测,2024年全球PCB市场产值将增长约5.8%,2025年增长约6.8%,未来几年PCB产业将持续增长,到2029年全球PCB产值预计达到946.61亿美元,年复合增长率约为5.2%。Prismark还预测,2023年至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%,成为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。

甬兴证券研报指出,在AI技术浪潮下,算力需求持续攀升,AI服务器和高性能计算相关的PCB市场规模有望快速扩容。中国作为全球领先的PCB制造基地,未来国内相关产业链业绩有望实现增长。从A股市场来看,PCB板块个股共有近50只,截至1月21日,已有6股公布2025年度业绩预告,且均为预喜。其中,金安国纪、胜宏科技、芯碁微装、广合科技、本川智能预计归母净利润同比增长,华正新材预计扭亏为盈。按预告净利润同比增长下限计算,金安国纪增幅最高,超过6倍。

胜宏科技的表现同样亮眼。公司预计2025年实现归母净利润41.6亿元至45.6亿元,同比增长260.35%至295%,净利润有望创上市以来新高。公司表示,在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域,多款高端产品已实现大规模量产,带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级,高端产品占比显著提升,从而推动了公司业绩增长。PCB板块在2025年前三季度已展现出强劲的业绩增长势头。统计显示,近50只PCB个股中,37股在2025年前三季度实现净利润同比增长、扭亏或减亏,报喜比例超过七成。其中,29股三季报净利润已超过2024年全年,包括生益科技、深南电路、沪电股份等行业龙头。

以深南电路为例,公司2025年前三季度实现归母净利润23.26亿元,已超过公司上市以来全年净利润的纪录。公司在接受投资者调研时表示,公司PCB新增产能主要来自新建工厂和原有工厂技术改造。其中,新建工厂包括南通四期和泰国工厂,泰国工厂目前已连线试生产,南通四期预计在2025年四季度连线;同时,公司也通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级,提升产能。

随着PCB板块行情持续向好,资金也纷纷涌入。据统计,截至1月20日,2026年以来PCB概念股合计获融资净买入16.74亿元,其中9股获净买入金额超过1亿元,兴森科技、容大感光、英诺激光位居前列,分别达到2.14亿元、1.71亿元、1.67亿元。兴森科技近期已连续5个交易日获融资净买入,公司在投资者互动平台上透露,其CSP(芯片尺寸封装)封装基板整体产能规模为5万平方米/月,原3.5万平方米/月产能已满产,新扩1.5万平方米/月产能爬坡进度较快,目前行业整体需求较好,产品价格随行就市。

在融资净买入金额超1亿元的个股中,英诺激光、普天科技、世运电路在2026年以来获得机构调研,家数分别为53家、17家、12家。英诺激光在调研中表示,自2025年以来,公司的PCB业务厚积薄发。其中,PCB成型设备已斩获近9000万元订单,超快激光钻孔设备也收到了首台订单。

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