在2025年英特尔代工大会（Intel Foundry Direct）的盛会上，英特尔代工服务部门的领航者Kevin O'Buckley向与会者揭示了英特尔对于大规模异构集成的宏伟蓝图。
这一创新构想中，一个前所未有的芯片复合体将成为核心，它融合了英特尔的多项尖端制程技术与高级封装工艺。具体而言，该复合体将包含一个基于Intel 18A-P工艺的IO芯片，内置224G SerDes和光学引擎；一个以Intel 18A-PT工艺为基础的计算核心芯片；以及通过Intel 14A / 14A-E工艺3D垂直堆叠于基础芯片之上的AI引擎和GPU单元。
这一复合体还采用了HBM5 + LPDDR5x的双层片外缓存结构，并通过EMIB-T先进封装技术，实现了符合UCIe-A规范的芯粒互联，进一步提升了其性能与效率。
Kevin O'Buckley在活动现场强调，这一设想中的复合体尺寸惊人，超过了12倍的光罩尺寸，而如此规模的封装技术在市场上至少还需等待至2028年才能面世。为了直观展示这一创新成果，他还向与会者展示了复合体的概念样品。
在Kevin O'Buckley的展示中，这一复合体不仅展现了英特尔在半导体制造技术上的深厚积累，更预示着未来芯片设计与制造的新方向。与会者纷纷对这一创新构想表示出浓厚的兴趣与期待。
