近期，TechInsights分析机构发布了一项引人注目的报告，报告详细分析了台积电美国亚利桑那州分公司（TSMC Arizona）的晶圆生产成本。据资深行业专家Scotten Jones构建的战略成本和价格模型显示，与台积电在台湾的工厂相比，TSMC Arizona的300毫米（即12英寸）晶圆加工成本仅高出不到10%。
报告深入探讨了成本构成的多个方面。尽管亚利桑那州的人力成本约为台湾地区的三倍，但高度自动化的晶圆厂使得劳动力在整体成本结构中的占比显著降低，目前不到2%。因此，尽管工资水平存在差异，但对总体成本的影响相对有限。
报告中另一个关键点在于，半导体设备在晶圆加工整体成本中占据了超过三分之二的份额。由于设备定价不受地域限制，这一因素在很大程度上抵消了地域差异对晶圆成本的影响。换句话说，无论晶圆厂位于何处，设备成本都保持相对稳定。
值得注意的是，TechInsights对于TSMC Arizona首座晶圆厂的成本分析并未完全否定台积电创始人张忠谋早前提出的“成本高出50%”的观点。相反，该机构认为，这一成本上升幅度在新建一个晶圆厂、尤其是在雇佣缺乏经验的劳动力时，是符合行业一般经验的。这在一定程度上解释了为何TSMC Arizona的晶圆加工成本虽然高于台湾工厂，但并未达到原先预期的一半之多。
