联发科与台积电携手宣布了一项突破性合作成果——业界首款集成了无线通信电源管理单元（PMU）与整合功率放大器（iPA）的二合一测试芯片，已通过台积电的N6RF+制程硅验证。这一创新合作标志着无线通讯技术在集成度与能效方面迈出了重要一步。
该测试芯片巧妙融合了PMU与iPA两大无线通讯核心组件，通过高度集成设计，实现了在更小空间内提供与独立模块相当的性能表现。台积电先进的N6RF+射频制程技术发挥了关键作用，使得产品模块尺寸得以显著缩减超过10%。在能效方面，测试芯片的PMU单元展现出了显著提升，而iPA部分的能效也达到了行业标杆水平。
联发科副总经理吴庆杉对此合作成果表示高度认可：“联发科在无线通讯领域的深厚积累与台积电在DTCO领域的专业知识相结合，经过一年的紧密合作，我们成功推出了这款基于N6RF+制程的测试芯片。其优异的能效表现为射频单芯片（RFSoC）项目注入了强大竞争力，也为我们在业界树立了领先地位。”
台积电先进技术业务开发处资深处长袁立本同样对合作成果表示满意：“在DTCO领域的成功合作，离不开双方坚实的互信基础和紧密的团队协作。我们很高兴能够与无线通讯领域的佼佼者联发科携手，共同取得这一重要成果。”
袁立本进一步强调，台积电在N6RF+制程方面的突破，充分展示了公司在整合先进逻辑制程与广泛特殊制程技术方面的领导地位。这一成果不仅为客户提供了实现产品差异化的最佳方案，也进一步巩固了台积电在集成电路服务领域的领先地位。
联发科方面表示，此次与台积电的合作不仅是一次技术创新，更为下一世代无线通讯解决方案奠定了坚实基础。双方将继续深化合作，共同推动无线通讯技术的持续发展。
