半导体互联IP领域的先锋企业Blue Cheetah近日宣布，其最新研发的BlueLynx D2D裸晶对裸晶互联PHY物理层芯片，在三星Foundry的SF4X先进制程上取得了流片成功。这一消息标志着Blue Cheetah在高端芯片互联技术方面迈出了重要一步。
据悉，Blue Cheetah在三星SF4X制程上制造的D2D PHY芯片，不仅支持先进的2.5D封装技术，还兼容标准的2D芯粒封装。该芯片的总吞吐量惊人地突破了100 Tbps大关，同时在面积效率和功耗控制方面展现出业界领先的性能。预计该芯片将于2025年第二季度初在封装应用中接受硅特性分析，进一步验证其卓越性能。
Blue Cheetah强调，其IP解决方案全面支持UCIe和OCP BoW接口标准，能够无缝连接到多种规范的片上总线和网络。这一特性使得BlueLynx D2D PHY芯片在高性能计算、数据中心和人工智能等领域具有广泛的应用前景。
三星电子的SF4X制程，也被称为4HPC，是4nm系列节点演进中的最新成果。与专为移动端设计的SF4E、SF4和SF4P等工艺变体不同，SF4X主要面向AI和HPC所需的高性能芯片。该制程引入了更高驱动力的晶体管，并对后端工艺进行了优化，以降低RC延迟，从而满足高性能产品的需求。
三星还透露，在SF4X之后，公司将继续开发面向车用领域的SF4A（4LPA）工艺和“高价值”的SF4U工艺，进一步拓展其先进制程技术的应用范围。
三星电子副总裁兼IP开发团队负责人Rhew Hyo-Gyuem表示，三星提供强大的先进代工工艺技术组合，专为生成式AI和HPC芯片而优化。Blue Cheetah的BlueLynx PHY技术将助力三星的客户最大限度地提高基于芯粒的设计性能，并利用经过硅验证的IP加快产品上市时间。
Blue Cheetah首席执行官兼联合创始人Elad Alon也对这一合作表示了高度认可。他表示，D2D互连技术是芯片设计不可或缺的重要组成部分。Blue Cheetah很高兴能够在三星先进的逻辑工艺节点上提供可定制的先进芯片组互连解决方案，这将为未来的高性能芯片设计带来新的突破。
