近日，美满电子科技（Marvell）在美国加州宣布了一项重大技术创新——“定制HBM计算架构”，旨在大幅提升各类XPU处理器的计算与内存密度，为数据中心性能优化开辟了新路径。
据Marvell介绍，这一创新架构不仅面向其所有定制芯片客户开放，还得到了SK海力士、三星电子和美光这三大HBM内存制造商的全力支持。新技术的引入，预示着在性能、能效及成本控制方面将迎来显著提升。
不同于行业标准，Marvell的“定制HBM计算架构”采用了独特的HBM I/O接口设计，实现了更为卓越的性能表现，并成功降低了高达70%的接口功耗。这一突破性的设计，无疑为高性能计算领域带来了全新的可能性。
该架构还将传统的HBM支持电路从XPU边缘转移至HBM堆栈底部的基础裸片上，这一改变使得XPU芯片能够节省出最多25%的面积，用于计算能力的进一步扩展。同时，单一XPU所能连接的HBM堆栈数量也实现了最高33%的增长。
这些创新性的改进，共同推动了XPU性能和能效的显著提升，为云运营商带来了总拥有成本（TCO）的降低。Marvell的这一举措，无疑是对当前数据中心性能优化需求的有力回应。
对此，Marvell高级副总裁兼定制、计算和存储事业部总经理Will Chu表示：“领先的云数据中心运营商已经通过自定义基础设施实现了扩展。而我们通过为XPU定制HBM，以特定性能、功耗和TCO为目标，这是AI加速器设计和交付方式新范式的又一重要里程碑。我们非常荣幸能与领先的内存设计师携手，共同推动这一变革，助力云数据中心运营商在AI时代继续扩展其XPU和基础设施。”
