近日，荷兰知名半导体巨头恩智浦（NXP）与台湾专业特殊制程代工厂商世界先进（VIS）在新加坡携手迈出重要一步，共同宣布其合资公司VSMC的首座晶圆厂正式破土动工。此次合作中，恩智浦与世界先进的股权占比分别为40%和60%，展现了双方对未来合作的深度与信心。
这座备受瞩目的12英寸晶圆厂预计将于2027年全面投入生产，并在2029年实现月产能5.5万片的目标，为半导体行业注入强劲动力。随着产能的逐步释放，该晶圆厂预计将创造约1500个高质量就业岗位，为新加坡乃至整个亚洲的半导体产业链带来积极影响。
在动工仪式上，世界先进与VSMC的董事长方略发表了热情洋溢的讲话。他强调，新加坡作为亚洲的经济中心和创新高地，是VSMC晶圆厂落户的理想之地。这座晶圆厂不仅将延续世界先进在特殊积体电路制造领域的专业优势，更为公司的长远发展奠定了坚实基础。方略还表示，新厂将秉持现代科技与绿色制造理念，致力于成为负责任的企业公民，为新加坡的经济繁荣和环境保护贡献力量。
恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers同样对新晶圆厂的建设表示高度赞赏。他指出，恩智浦在新加坡拥有悠久的半导体制造历史，VSMC晶圆厂的建设与恩智浦的差异化混合式制造策略高度契合。这座新晶圆厂将为恩智浦的成长计划提供强有力的支持，确保公司在成本竞争力、供应链控制和地理韧性方面保持领先地位。
随着VSMC晶圆厂建设的不断推进，恩智浦与世界先进将携手并进，共同探索半导体行业的未来发展方向。双方表示，在首座晶圆厂成功投产后，将根据市场需求和业务拓展情况，适时评估建设第二座晶圆厂的可能性。
