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Intel Z990芯片组实物首曝:封装与核心面积双缩水,PCIe 5.0通道数飙升

2026-06-11来源:快讯编辑:瑞雪

Intel下一代Nova Lake-S桌面平台的旗舰芯片组Z990迎来重要进展。近日,海外科技博主Jaykihn与LC Tech Leaks联合公布了该芯片组的首张实物照片,并披露了封装尺寸、核心面积及功耗等关键参数。

根据技术细节,Z990采用LGA1954插槽设计,其PCH封装尺寸为25×24毫米,核心裸片尺寸为11.15×6.5毫米,对应核心面积约72.5平方毫米。与前代Z890(封装28×23.5毫米、核心92.9平方毫米)相比,Z990封装面积缩减8.8%,核心面积减少22%,但功能规格实现显著升级。

功耗表现方面,Z990在满载PCIe 5.0配置下可达14瓦,典型场景下为7.9瓦,较Z890官方标注的6瓦基础功耗提升1.9瓦。同系列定位稍低的Z970芯片组基础功耗为6.4瓦,仅比Z890高0.4瓦,这一数据印证了此前关于Intel将桌面平台拆分为Z990/Z970双产品线的市场传闻。

PCIe通道配置成为Z990的核心亮点。该芯片组首次集成12条PCIe 5.0通道,划分为3组x4规格,其中一组直接连接第三个Gen 5 M.2插槽。结合CPU提供的16条PCIe 5.0通道(用于显卡)及额外Gen 5通道,整个平台最多可支持36条PCIe 5.0通道,总通道数达48条。

据悉,900系列芯片组家族共包含五款PCH型号,其中Z990与W980定位旗舰市场,均提供完整的48条PCIe通道支持。这一架构升级标志着Intel在桌面平台扩展能力上迈出重要一步,尤其为多存储设备与高速外设的协同工作提供了硬件基础。

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