亿仕登控股近日通过港交所对外宣布,其控股比例达66.5%的附属企业IDI Dynamics,成功研发并推出了新一代半导体晶片封装高速镭射打标机。这款新设备在性能与空间利用上实现了显著突破,为半导体制造行业带来了新的技术选择。
据了解,IDI Dynamics此次推出的高速镭射打标机,在打标速度上实现了质的飞跃,较前代产品提升了2.5倍。这一改进不仅大幅缩短了生产周期,还提高了整体生产效率,为半导体制造商提供了更为高效的生产工具。同时,该设备在占地面积上也进行了优化,减少了22%的空间占用,使得生产线布局更加紧凑灵活,有助于企业降低生产成本,提升空间利用率。
临汾少先队员晋创谷探秘:触摸科技脉搏 播撒创新种子
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2026-05-26
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2026-05-26