在小米2026年投资者日活动上，小米董事长兼CEO雷军宣布了一则重磅消息：小米玄戒O1芯片出货量已突破百万大关，同时透露小米汽车未来将搭载自研芯片。这一消息引发了市场的广泛关注，标志着小米在芯片自主研发领域迈出了重要一步。
小米玄戒O1芯片于2025年5月22日正式发布，作为小米首款旗舰级系统级芯片（SOC），它采用了台积电第二代3纳米制程工艺，集成了16核GPU和10核CPU，性能表现十分亮眼。根据公开的跑分数据，该芯片单核成绩达到3008分，多核成绩则为9509分，在同类产品中处于领先水平。目前，已有三款终端设备搭载了这款芯片，分别是小米15S Pro手机、小米平板7 Ultra以及小米平板7S Pro。
小米集团总裁卢伟冰在活动中表示，小米计划将玄戒O1芯片打造成一个长期发展的产品线，未来很可能每年都会推出升级版本。博主数码闲聊站爆料称，小米正在推进自研芯片、AI大模型与操作系统的深度融合，相关终端产品的排期已经确定。玄戒芯片的生态布局也在逐步完善，未来将覆盖手机、平板、汽车以及可穿戴设备等多个领域。
关于下一代产品，有消息指出小米玄戒O2芯片预计将于2026年8月正式上市。这款芯片将继续采用台积电的N3工艺，但定位可能有所调整。据分析，玄戒O2在手机端的表现或许不会特别突出，但在车机系统领域有望取得突破性进展。
在投资者日活动上，小米的机器人业务同样成为焦点。雷军介绍了新款小米人形机器人，这款产品采用了与人类相似的外观设计，胸前印有醒目的小米LOGO。根据现场展示的视频，该机器人能够流畅地完成纸袋发放等任务，动作自然协调。博主粮厂研究员Will拍摄的画面显示，这款机器人在投资者日现场吸引了众多目光。
这并非小米首次涉足机器人领域。早在2022年，小米就推出了首款全尺寸人形仿生机器人CyberOne，昵称为“铁大”。根据小米官网公布的数据，CyberOne身高1.77米，体重52公斤，四肢动力峰值扭矩可达300牛·米，最高行走速度为每小时3.6公里。此次新款机器人的亮相，意味着小米在时隔四年后重新聚焦这一前沿领域。
随着国内机器人产业的快速发展，小米的回归无疑为市场注入了新的活力。分析人士认为，凭借在硬件制造和软件生态方面的积累，小米有望在机器人领域取得更大突破，未来或许会在更多公开场合看到这款新产品的身影。
