我国科研团队在光通信与6G技术融合领域实现重大突破，成功研发全球首个“光纤—无线一体化融合通信系统”，相关成果近日发表于国际顶级学术期刊《自然》。该系统通过创新集成光学方案，首次实现光纤通信与无线通信的跨网络无缝衔接，为6G时代超高速、低时延通信提供了关键技术支撑。
面对AI数据中心算力爆发与6G网络建设需求，传统通信技术面临核心挑战：光纤通信与无线通信在信号架构与硬件设计上存在显著差异，导致两者间存在难以逾越的“带宽鸿沟”。由北京大学牵头，联合鹏城实验室、上海科技大学等单位组成的科研团队，创造性提出“光纤—无线一体化融合”技术路径，通过自主研发250GHz超宽带集成光子器件，成功构建起跨介质通信的桥梁。
系统核心是一块指甲盖大小的集成芯片，其带宽容量突破250GHz，相当于将传统通信带宽从乡间小道扩展为超百米宽的立体高速路。基于该芯片，团队创造了三项世界纪录：光纤单通道传输速率达512Gbps，无线单通道传输速率达400Gbps，调制器带宽突破250GHz临界值。这些指标较现有5G技术提升10倍以上，标志着我国在通信芯片领域实现从跟跑到领跑的跨越。
技术自主性是该成果的显著特征。研究团队完全基于国产集成光学平台，突破国外微电子制程限制，开发出全链条自主可控的技术体系。这种“换道超车”策略不仅解决了高端芯片“卡脖子”问题，更为6G通信设备国产化开辟了新路径。系统采用的神经网络算法可智能适配复杂通信环境，在有线无线切换时保持信号稳定，抗干扰能力较传统方案提升3个数量级。
实验验证环节，团队模拟6G典型应用场景，成功实现86个信道同时传输8K视频，系统总带宽突破34Tbps。这项突破得到《自然》审稿专家高度评价，认为其“为太赫兹通信与光学融合提供了革命性解决方案”。据项目负责人介绍，该技术可广泛应用于6G基站、卫星通信、量子计算等领域，单芯片即可替代传统基站中数十个模块，大幅降低建设成本与能耗。
目前，研究团队正推进系统单片集成化研发，目标是将整个通信系统浓缩至单块芯片。未来，仅需指甲盖大小的模组即可支撑6G基站全部收发功能，这种颠覆性设计将为6G网络部署带来革命性变化。随着技术持续迭代，我国有望在6G标准制定中占据主导地位，为全球通信产业发展贡献中国方案。
