2月10日，聚焦边缘计算与终端设备AI推理芯片研发的爱芯元智正式登陆港交所，成为首家在港股上市的边缘计算AI芯片企业。上市首日，公司股价以28.2港元发行价开盘后震荡上行，盘中最高触及29.18港元，最终收平于发行价，全日成交2258.74万股，涉资6.35亿港元，对应市值达165.75亿港元。此次全球发售1.05亿股H股，净募资约27.9亿港元，公开发售阶段获104.82倍超额认购，市场热度可见一斑。
在AI大模型从云端向边缘侧迁移的产业浪潮中，爱芯元智构建了覆盖视觉终端、智能汽车、边缘AI推理三大场景的业务体系。公司采用无晶圆厂模式，核心技术包括混合精度神经网络处理器（NPU）与AI图像信号处理器（AI-ISP）。其中，爱芯通元NPU支持多精度计算，可灵活适配Transformer和CNN等主流模型，实现边缘设备的低功耗AI推理；爱芯智眸AI-ISP技术则能在低光等极端环境下提供高质量成像，为下游AI任务提供数据支撑。
视觉终端是爱芯元智的核心业务领域。其智能视觉感知SoC产品广泛应用于IP与同轴摄像机，覆盖检测、交通管理等场景。截至2025年9月30日，该系列产品累计出货量突破1.57亿颗，2024年以912.4万颗的出货量位列全球视觉端侧AI推理芯片市场第五，市占率6.8%；在中高端细分市场更以24.1%的市占率位居全球首位。智能汽车领域则是公司战略拓展的重点方向。自2021年启动专用芯片研发以来，已推出M55H、M57及M76H三款面向L2级与L2+级ADAS应用的SoC。截至2025年9月30日，智能汽车SoC累计出货量超51.88万台，按2024年安装量计算，成为第二大国产智能驾驶SoC供应商。其中，M57SoC已取得六款车型定点，新一代产品M97预计于2026年第三季度推出，将进一步提升AI计算能力与多传感器融合支持。
尽管业务规模快速扩张，爱芯元智仍面临财务挑战。公司自成立以来持续亏损，2022年至2024年年内亏损分别为6.12亿元、7.43亿元、9.04亿元人民币；2025年前九个月亏损进一步扩大至8.56亿元人民币，经调整亏损仍达4.62亿元人民币。高额研发投入是亏损主因，2022年至2024年研发开支从4.46亿元增至5.89亿元人民币，2025年前九个月研发开支为4.14亿元人民币，占同期收入比例达153.8%。负债方面，截至2025年9月30日，公司负债净额45.18亿元人民币，流动负债净额为57.96亿元人民币，主要源于向投资者发行的具有优先权的股份。公司表示，上市后这些金融工具将转换为普通股，负债将重新分类至权益，但短期内流动性压力仍存。
爱芯元智还面临客户与供应商集中度较高的风险。2025年前九个月，前五大客户贡献了75%收入，最大客户收入占比28%；同期前五大供应商采购额占总采购额66.4%，最大供应商采购占比为22.2%。库存周转压力也逐渐显现，截至2025年9月30日，存货金额3.62亿元人民币，较2024年末大幅增长，存货周转天数从2024年的198天升至369天。公司解释称，存货增加主要为应对市场需求增长，但库存积压可能导致减值风险，对现金流造成压力。
爱芯元智的上市，也让其背后核心投资人——韦尔股份创始人虞仁荣的半导体投资版图浮出水面。作为中国半导体行业的标志性人物，虞仁荣通过上市、投资、捐赠等多重资本运作，持续扩张半导体全产业链布局。截至2025年7月，其直接控股企业达61家，间接持股企业超876家，投资版图横跨半导体、智能硬件、新材料等领域。豪威集团是虞仁荣商业版图的核心中枢，这家公司通过2019年跨国并购豪威科技，转型为全球领先的Fabless半导体设计公司，并在汽车CIS领域占据全球约32.9%的市场份额。2026年1月，豪威集团成功登陆港交所，首日市值一度突破1370亿港元，标志着“A+H”双资本平台战略落地。
在集成电路封测领域，虞仁荣与行业老将任志军联手，通过资本和资源注入，将濒临破产的新恒汇成功盘活并推向资本市场。2025年6月，新恒汇登陆创业板，首日股价暴涨229.06%，成为虞仁荣在A股收获的第二个IPO。作为共同实际控制人之一和第一大股东，虞仁荣通过直接间接持股31.94%，不仅获得可观投资回报，更完善了在封测领域的布局。在半导体设备赛道，虞仁荣早在2020年就以个人身份投资中科飞测，这家国内领先半导体量检测设备公司于2023年5月登陆科创板，为其带来超8倍账面回报。虞仁荣还通过旗下豪威集团参与脑机接口领军企业强脑科技的Pre-IPO融资，该企业已于2026年1月向港交所提交IPO申请，投后估值超13亿美元。
作为顶级半导体投资基金的有限合伙人，虞仁荣个人出资的半导体领域私募基金超过10只。其中，晋江冯源绘芯股权投资合伙企业是其核心投资载体之一，虞仁荣作为最大LP出资比例47.89%。该基金已投出南芯半导体、微导科技、德邦科技、广立微4家上市公司，对广立微、南芯半导体、微导纳米的投资分别实现7.23倍、2.69倍、2.66倍账面回报。苏州工业园区智禹东微创业投资合伙企业中，虞仁荣以17.86%出资比例成为最大出资人，该基金投资的东微半导于2022年2月登陆科创板，带来3.59倍账面回报。韦尔股份下属全资子公司浙江韦尔股权投资有限公司还参与投资上海韦豪创芯管理有限公司，截至目前已管理11只基金，投资数十家高成长性企业，涵盖阿维塔科技、赛美特、安测半导体、地平线机器人等多个知名项目，形成了与虞仁荣个人投资、基金矩阵互补的产业投资生态。
豪威集团也积极以战略投资者身份参与产业链上下游资本化进程。2026年1月，全球领先智能产品ODM龙旗科技启动港股发行，豪威集团全资子公司“韦尔半导体香港有限公司”作为基石投资者参与认购。作为豪威图像传感器芯片的核心下游客户，此次投资是典型的沿产业链向下游延伸。同年2月，全球最大PCB专用设备制造商大族数控在港交所上市，“豪威香港”亦参与认购，投资额约980万美元。PCB是承载所有芯片的物理基础，制造设备属于半导体产业链上游关键环节，这笔投资体现了豪威集团向上游核心装备领域进行战略布局的意图。
