台积电近日在法人说明会上透露，2026年资本支出预算预计在520亿至560亿美元之间，按当前汇率计算约合人民币3632.55亿至3911.98亿元。这一数字显著高于机构投资者此前普遍预期的450亿至500亿美元区间，引发市场对半导体行业产能扩张的广泛关注。
市场分析人士指出，台积电在公布资本支出计划时一贯采取保守策略，实际投入往往超出指引范围。此次大幅上调预算，主要源于先进制程产能的持续紧张。目前，3纳米、2纳米及更尖端节点的生产需求远超供给，叠加CoWoS先进封装技术的产能瓶颈，促使台积电加速扩产步伐。
推动这一决策的关键力量来自英伟达的激进策略。据供应链消息，英伟达CEO黄仁勋去年11月专程前往台积电台南厂区，提出"包地"合作模式——除常规产能预订外，还愿意出资锁定Fab 18厂区旁P10、P11两处预留用地，并试图争取P12地块的长期使用权。这种超越传统"包产能"的合作方式，直接影响了台积电的扩产决策。
台积电当前面临严峻的产能分配挑战。尽管客户需求旺盛，公司仍坚持严格审核机制，实际供给量通常低于客户提出的乐观预期。供应链专家郭明錤表示，若客户希望获得接近最大需求的产能保障，效仿英伟达承担部分建设成本是可行方案。但随着全球半导体制造资源日益稀缺，即使采用类似策略，获取充足产能的难度也在持续上升。
行业观察家认为，台积电此次资本支出上调不仅反映单一客户需求变化，更揭示整个半导体产业进入新一轮军备竞赛。从先进制程研发到封装技术突破，头部企业正通过巨额投资构筑技术壁垒，这种趋势可能重塑全球半导体产业格局。
