英特尔首席执行官陈立武在科技播客“No Priors”访谈中透露，公司正通过系统性技术路线图重构，聚焦先进封装、新型半导体材料及下一代基板技术，目标在5至10年内为股东创造10倍回报。他强调，英特尔已量产18A工艺并推进14A量产，但传统工艺节点微缩面临物理极限与成本攀升的双重挑战，材料科学与封装创新成为突破关键。
在技术布局方面，英特尔将重心转向三大领域：一是先进封装技术EMIB，通过芯片间互连优化提升性能，并已在印度和美国新墨西哥州启动制造合作项目；二是玻璃基板等新型散热材料，其投资的3DGS公司开发的玻璃绝缘材料可显著改善散热效率；三是半导体新材料，包括氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）及人工合成钻石晶圆，其中钻石材料被视为下一代芯片封装的隔热解决方案。陈立武透露，部分新材料投资标的已被ADI等行业巨头收购，验证了技术方向的前瞻性。
针对AI算力需求激增带来的市场变革，陈立武指出，智能体AI与推理场景的爆发正推动CPU需求强劲复苏，数据中心服务器中CPU与GPU的配比已从1:8优化至1:4甚至更低。为应对这一趋势，英特尔与埃隆·马斯克合作的Terafab项目应运而生。该项目旨在通过自建晶圆厂提升半导体基础设施产能，英特尔提供技术工艺支持，双方每周召开会议推进合作，目前进展顺利。
代工业务被陈立武视为英特尔长期增长的核心引擎。他明确将良率、缺陷密度和周期时间作为优先指标，强调“代工本质是信任生意，客户流失后难以挽回”。尽管英特尔与台积电存在竞争关系，但他认为行业需要更多产能满足需求，预计到2030至2032年，代工业务潜力将在边缘计算、物理AI等新兴市场全面显现。目前，英特尔正通过搭建CPU、GPU和软件架构团队，以“大型初创公司”的敏捷性推进创新，同时夯实IP与良率等基础能力。
陈立武以风险投资视角审视英特尔转型，坦言过去14个月已为股东创造约6倍回报，但“这只是开始”。他设定明确目标：通过整合XPU、先进封装与代工能力，为不同工作负载提供定制化芯片解决方案。参照其在Cadence任职期间创造76至85倍回报的经验，他承认英特尔体量更大、挑战更艰巨，但仍坚持“5至10年内实现10倍回报”的愿景。面对市场质疑，他以“爬-走-跑”框架回应，承认当前仍处于“爬”的阶段，但技术布局与战略调整已悄然展开。
