近期，覆铜板（CCL）行业迎来新一轮涨价潮，多家企业纷纷上调产品价格。这一趋势主要受到下游需求增长和原材料成本上升的双重推动。建滔积层板（01888.HK）等企业自4月起陆续宣布涨价，引发市场广泛关注。
根据上市公司披露的财务数据，2025年多家覆铜板企业业绩表现亮眼。华正新材（603186.SH）实现扭亏为盈，生益科技（600183.SH）净利润同比增长91.76%，金安国纪（002636.SZ）预计增幅达655.53%至871.40%，南亚新材（688519.SH）也实现377.60%的显著增长。销量提升、售价上涨以及高附加值产品占比增加成为业绩增长的主要动力。
南亚新材证券部工作人员表示，公司业绩增长主要得益于产品结构转型，高端产品的利润和销量均有所提升。随着AI服务器等应用的普及，高端PCB需求激增，推动上游基材CCL量价齐升。部分厂商自2025年12月起频繁调价，单周最大涨幅达10%至20%。进入2026年，涨价趋势未减，国际巨头如Resonac和三菱瓦斯化学相继宣布提价，涨幅均超过30%。建滔也因化工产品供应紧张和成本上升，将板料和PP（半固化片）价格上调10%。
对于是否跟进涨价，A股覆铜板企业态度不一。某公司负责人坦言，涨价是必然的，但幅度因产品而异。低端产品可能涨幅较高，而高端产品会根据客户关系灵活调整。南亚新材表示，调价需综合考虑原材料价格、市场信息和合作进度；华正新材则强调根据客户、订单和产品情况动态调整价格；金安国纪则称，产品价格随行就市，根据行业趋势和自身产能随时调整。
业内分析指出，当前覆铜板涨价主要受铜箔、树脂和电子布等原材料成本上升影响，同时AI服务器的高频需求也推动了高速板材的爆发式增长。艾媒咨询CEO张毅认为，目前涨价有足够的供需支撑，但未来3至5年，随着新增产能释放，涨幅将逐渐收窄。
在涨价潮背后，A股厂商正加速布局高端CCL市场。高阶CCL具备低介电常数、超低介质损耗因子和高耐热性等特性，适用于AI服务器、5G/6G基站、车载雷达和卫星通信等对信号完整性和散热要求极高的场景。根据台光电数据，2024至2027年高端CCL市场预计以40%的复合增长率扩张，远高于2018至2021年的21%。
为抓住行业景气周期，多家上市公司通过再融资扩大高端CCL产能。华正新材计划募集不超过12亿元，用于建设年产1200万张高等级覆铜板项目；金安国纪拟募资不超过13亿元，重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板等高性能产品线。南亚新材在高速覆铜板领域进展较快，其M6至M8产品已批量供应国内头部算力客户，M9和M10等级产品分别处于导入和认证阶段。
然而，厂商扎堆布局高端CCL也引发市场对恶性竞争的担忧。张毅认为，高端产品毛利高、国产替代空间大，是厂商跳出低端同质化竞争的重要契机。由于技术壁垒较高，短期内不易出现恶性竞争，但中长期需警惕产能过剩和低价竞争风险。超声电子（000823.SZ）表示，其M6至M10覆铜板仍在研发中，尚未形成批量生产。
