全球半导体行业领军企业博通公司近日宣布，其最新研发的BroadPeak™射频数字前端（DFE）SoC芯片正式面世。这款基于5纳米先进制程的芯片，专为5G大规模多输入多输出（MIMO）和射频拉远单元（RRH）设计，同时满足5G-A（5G Advanced）和6G技术标准要求，标志着无线通信基础设施领域迎来重大突破。
作为业界首款支持32T32R8FB配置的解决方案，BroadPeak BCM85021芯片在单芯片上集成了数字前端模块与高精度ADC/DAC转换器。其工作频段覆盖400MHz至8.5GHz，支持从低频段到中高频段的灵活扩展，输入瞬时带宽最高达860MHz，输出瞬时带宽达800MHz。在关键性能指标上，该芯片开启数字预失真（DPD）功能时邻道泄漏比（ACLR）优于-50dBc，DPD学习速度较传统方案提升100倍，ADC/DAC采样率最高可达19.6GS/s。
针对5G向6GHz以上频段扩展的趋势，BroadPeak芯片特别优化了高频段性能。在8.5GHz频段下，该芯片通过集成数字前端、模拟前端与高线性度数据转换器，使基站设备能效提升最高达40%。其支持的载波聚合功能覆盖全场景应用，接收端带宽支持100MHz至860MHz及1.6GHz两种模式，发射端带宽支持200MHz至1.6GHz及3.2GHz配置，增益控制范围达RX/FB 30dB、TX 25dB。
博通物理层产品事业部负责人Vijay Janapaty指出，随着AI应用和高数据量需求爆发，移动网络需要向更高频段演进。BroadPeak芯片通过突破性的射频性能，为运营商构建大容量、高速率网络提供了核心支撑，特别是在支持6.425–7.125GHz n104高频段和7–8.5GHz 6G中频段方面具有显著优势。
在生态合作方面，Altera公司已完成其Agilex™ 7 FPGA与BroadPeak芯片的互通测试，验证了下一代射频平台的可扩展性。日立全球逻辑则通过联合开发BroadPeak SDK，简化了硬件开发流程，使设备厂商能够更高效地实现大规模MIMO和开放RAN架构的商用部署。目前，博通已向早期客户交付BCM85021样片，为5G-A和6G网络建设提供关键技术支撑。
